[发明专利]一种传感器的预紧结构及组装方法

权利要求书

1.一种传感器的预紧结构，其特征在于：包括上质量块、下质量块和中空的螺杆，上质量块和下质量块的中心均设置有通孔，螺杆的下端依次穿过上质量块、传感器和下质量块的通孔，上质量块、下质量块及传感器保持同轴，螺杆的上端和下端分别与上质量块和下质量块固定连接，传感器的两端分别与上质量块的下端和下质量块的上端挤压接触。

2.根据权利要求1所述的一种传感器的预紧结构，其特征在于：下质量块的通孔为螺纹孔，螺杆的下端通过下质量块上的螺纹孔与下质量块固定连接，螺杆的上端与紧固螺母螺纹连接，紧固螺母与上质量块挤压接触。

3.根据权利要求2所述的一种传感器的预紧结构，其特征在于：上质量块的上端设置有凹槽，上质量块的通孔与上质量块的凹槽连通，紧固螺母安装在上质量块的凹槽内。

4.根据权利要求1所述的一种传感器的预紧结构，其特征在于：螺杆的两端分别与两个紧固螺母螺纹连接，两个紧固螺母分别与上质量块和下质量块挤压接触。

5.根据权利要求4所述的一种传感器的预紧结构，其特征在于：上质量块的上端和下质量块的下端均设置有凹槽，上质量块和下质量块的通孔分别与两个凹槽连通，两个紧固螺母分别安装在两个凹槽内。

6.根据权利要求1所述的一种传感器的预紧结构，其特征在于：螺杆的长度小于上质量块到下质量块的最远距离，螺杆的长度大于上质量块到下质量块的最近距离。

7.根据权利要求1所述的一种传感器的预紧结构，其特征在于：传感器的预紧结构还包括可拆卸的盖板，盖板中心设置有通孔，盖板与上质量块或下质量块远离传感器的一端通过螺钉固定连接。

8.基于权利要求1-7的一种传感器预紧结构的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：从下到上依次将下质量块、传感器、上质量块保持同轴叠放；

S2：将中空的螺杆从上到下依次穿过上质量块、传感器和下质量块的通孔；

S3：将螺杆的上端和下端分别与上质量块和下质量块固定连接。

9.根据权利要求8所述的一种传感器预紧结构的组装方法，其特征在于，组装方法还包括S4：安装盖板。

10.根据权利要求8所述的一种传感器预紧结构的组装方法，其特征在于：在S3中，螺杆的上端不超过上质量块的上表面，螺杆的下端不超过下质量块的下表面。