[发明专利]一种高耐候导热胶质材料及其制备方法

说明书

本发明涉及新材料制备技术，旨在提供一种高耐候导热胶质材料及其制备方法。是由以下质量份数的各原料组分经混合、反应及混炼后获得：橄榄油8.5～11份、山茶籽油3.2～6.5份、氧化锶粉体35～40份、氮化硅粉体12.96～26份、氧化钇粉体9～31份、还原氧化石墨烯粉体1.55～3.35份、过硫酸钾0.01～0.05％、十六烷醇0.5～1份、流平剂0.8～1.5份、纳米铁粉0.5～1.5份、羧甲基纤维素0.1～0.94份。本发明采用橄榄油和山茶籽油作为框架基体，与过硫酸钾、十六烷醇通过化学反应形成稳定的三维网络结构，并通过与微纳颗粒级配填料体系结合，保证所获得的导热胶质材料具有高热导率。在保证高热导率的同时，具备优异的耐候性能，能够有效提升应用器件的导热性能和使用寿命。

技术领域

本发明属于新材料制备技术，具体涉及一种高耐候导热胶质材料及其制备方法。

背景技术

随着经济社会的飞速发展和人们对高品质生活需求的不断提高，通讯设备、电子设备等在追求高性能的同时，不断朝着集成化、轻薄化、集成化和器件小微型化的方向不断创新发展，这就对设备的导散热性能提出了更高的要求。如Intel 2000-2018年发布的芯片，从Intel Pentium 4到Intel Core i9-7980XE，芯片热处理功耗由57.8W上升到165W。相关试验证明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10％；温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6。因此，伴随着更高的热处理功耗系统需要更强的导散热能力来支撑，才能得以维持系统或设备的高性能。

目前导散热材料的性能相对优异，但是耐候性能较差，使用一段时间后容易发生粘结不紧密，甚至开裂等问题，直接影响电子元器件的导热性能和使用寿命。因此，亟需开发一种耐候性能更加优异的导热材料，用于电子元器件等的导散热。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，克服现有技术不足，本发明提供一种高耐候导热胶质材料及其制备方法。

为解决技术问题，本发明的解决方案是：

提供一种高耐候导热胶质材料，是由以下质量份数的各原料组分经混合、反应及混炼后获得：

橄榄油8.5～11份、山茶籽油3.2～6.5份、氧化锶粉体35～40份、氮化硅粉体12.96～26份、氧化钇粉体9～31份、还原氧化石墨烯粉体1.55～3.35份、过硫酸钾0.01～0.05％、十六烷醇0.5～1份、流平剂0.8～1.5份、纳米铁粉0.5～1.5份、羧甲基纤维素0.1～0.94份。

本发明进一步提供了该高耐候导热胶质材料的制备方法，包括以下步骤：

(1)按质量百分比例关系取各原料组分：

橄榄油8.5～11份、山茶籽油3.2～6.5份、氧化锶粉体35～40份、氮化硅粉体12.96～26份、氧化钇粉体9～31份、还原氧化石墨烯粉体1.55～3.35份、过硫酸钾0.01～0.05％、十六烷醇0.5～1份、流平剂0.8～1.5份、纳米铁粉0.5～1.5份、羧甲基纤维素0.1～0.94份；

(2)将橄榄油和山茶籽油置于容器中，边搅拌边加热至180℃后，加入过硫酸钾继续搅拌25min，获得产物A；

(3)将产物A和十六烷醇加入反应釜，在210℃反应3～7h，得到产物B；

(4)将产物B置于不锈钢杯中，在搅拌下加入羧甲基纤维素；然后加入还原氧化石墨烯粉体，继续搅拌30～55min，获得产物C；

(5)将氧化锶粉体、氮化硅粉体、氧化钇粉体和纳米铁粉球磨混合1.5～3h，获得产物D；

(6)将产物C和产物D用开炼机混合2.5～4h，在混合的过程中滴加流平剂，混炼后得到高耐候导热胶质材料。