[发明专利]一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液及其装置

权利要求书

1.一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液的电镀方法，其特征在于，所述镀液组份包括氨基磺酸钴、氨基磺酸镍，维持镀液中氨基磺酸镍的浓度，通过调节镍钴离子比，即镀液中氨基磺酸钴的浓度与氨基磺酸镍、氨基磺酸钴浓度之和的比为4.5%～7.7%，控制镀层硬度为330～440HV；

使用上述镍钴合金镀液进行电镀的装置包括：在电镀槽的阳极空心长方体的钛栏中，装上第一防酸滤袋、第二防酸滤袋、第三防酸滤袋，第一防酸滤袋体积最小，第三防酸滤袋体积最大，第一防酸滤袋内装满镍钴金属块，另外两个防酸滤袋也装有等质量的镍钴金属块。

2.根据权利要求1所述的一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液的电镀方法，其特征在于，所述氨基磺酸镍的浓度为500～540g/L，调节镍钴离子比为4.5%～5.5%，镀层硬度为340～440HV。

3.根据权利要求1所述的一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液的电镀方法，其特征在于，所述氨基磺酸镍的浓度为540～600g/L，调节镍钴离子比为5.4%～6.8%，镀层硬度为353～430HV。

4.根据权利要求1所述的一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液的电镀方法，其特征在于，所述氨基磺酸镍的浓度为610～670g/L，调节镍钴离子比为6.0%～7.7%，镀层硬度为330～420HV。

5.根据权利要求1所述的一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液的电镀方法，其特征在于，所述镀液pH值为3.4～3.6。

6.根据权利要求1所述的一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液的电镀方法，其特征在于，所述镀液组份还包括十二烷基硫酸钠、氯化镍、硼酸，使用所述十二烷基硫酸钠调节镀液表面张力在50～60mN/m内，所述氯化镍的体积质量区间为12 g/L～14g/L，所述硼酸的体积质量区间为30g/L～32g/L 。

7.根据权利要求1所述的一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液的电镀方法，其特征在于，所述镀液的温度为51.5～52.5℃，电流260～350A，阳极钛栏中镍钴金属块的镍钴金属比10:1。

8.根据权利要求1所述的一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液的电镀方法，其特征在于，所述的第一防酸滤袋、第二防酸滤袋、第三防酸滤袋宽度等分钛栏宽面，长度比为1:2:3。

9.根据权利要求1所述的一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液的电镀方法，其特征在于，所述的阳极空心长方体钛栏的尺寸为：长0.92m、宽0.15m、高0.06m。