[发明专利]一种抑烟苯并噁嗪树脂组合物及制备方法

说明书

一种抑烟苯并噁嗪树脂组合物及制备方法。本发明公开了一种抑烟效果良好的苯并噁嗪树脂组合物，其组分包括：(A)苯并噁嗪树脂；(B)环氧树脂；(C)抑烟剂；(D)固化剂和促进剂，以及其它填料和/或添加剂。本发明通过包含特定的抑烟剂成份，以使所制作的基板达到抑制生烟的效果，并进一步达成制作低生烟量的铜箔基板及印刷电路板的目的。

技术领域

本发明涉及一种高分子聚合物组合物，特别是涉及一种应用于铜箔基板及印刷电路板的抑烟效果优良的苯并噁嗪树脂组合物。

背景技术

目前在印刷电路板的技术领域中，溴阻燃和无卤阻燃这两个不同的体系的研究同时存在，以针对终端的不同需求做出相应的选择。但当前无卤化为全球电子产业的趋势，世界各国及相关电子大厂陆续对其电子产品制定无卤电子产品的量产时程表。电子产品的环保无卤化始终是大势所趋，低中高各领域适用的无卤产品的需求日益增加，因此，材料的无卤化成为目前业者的重点开发项目。印制电路板为电子电机产品的基础，因此印制电路板为卤素监控的重点管制对象，国际组织对于印制电路板的卤素含量已有严格要求，其中日本电子回路工业会(JPCA)则规定溴化物与氯化物的含量限制均为900ppm，国际电工委员会(IEC)61249-2-21规范要求溴、氯化物的含量必须低于900ppm，且总卤素含量必须低于1500ppm。

现有技术中无卤聚合物体系，侧重于通过评价燃烧放热量、对基材的保护效果等来优化电路板的基板配方，但较少考察生烟性，而火灾中85％的人员伤亡是由烟气造成的，因此很有必要研究电路板基板的生烟性。由于聚合物的燃烧机理和生烟机理完全不同，并且聚合物中加入阻燃剂时，由于燃烧更不完全，通常会加剧生烟量，因此聚合物很难同时具备良好的抑烟效果和阻燃效果。例如，气相阻燃的作用机理主要是清除有助于火焰传播的活性自由基，但此作用也能抑制燃烧中形成的烟前体的氧化反应,其结果是增加阻燃材料的生烟量，而在气相中发挥化学抑烟效能的抑烟剂通常会干扰气相阻燃。因此,气相阻燃与抑烟通常是互相矛盾的。

改为了同时解决这两个技术问题，现有的印刷电路板的基板材料中需要在其制备过程中需要添加一种或多种协效剂，才能达到阻燃和抑烟效果。常用的协效剂主要是一些无机金属盐例如三聚磷酸铵、氧化钼、氢氧化镁等，这些协效剂的添加量比较高，这不仅使体系加工过程变得困难，同时还对产品的其他性能产生不利影响，例如降低了产品的机械性能等。

发明内容

本发明的目的在于提供一种抑烟效果良好的苯并噁嗪树脂组合物。

本发明所述的一种抑烟效果良好的苯并噁嗪树脂组合物，其组分包括：

(A)苯并噁嗪树脂；(B)环氧树脂；(C)抑烟剂；(D)固化剂和促进剂，以及其它填料和/或添加剂。本发明通过包含特定的抑烟剂成份，以使所制作的基板达到抑制生烟的效果，并进一步达成制作低生烟量的铜箔基板及印刷电路板的目的。

根据本发明制备的苯并噁嗪树脂组合物样品根据NF X 10-702在6mm厚度测量烟气密度指数小于15，根据下式确定：

SDI＝(Ds max/100)+(VOF4/30)

其中

SDI是烟气密度指数；

Ds max是最大烟气密度；和

VOF4是在最初四分钟测量的平均烟气密度，并根据下式计算：

VOF4＝1/2Ds0+Ds1+Ds2+Ds3+1/2Ds4；

其中

Ds0是0分钟时的烟气密度，

Ds1是1分钟时的烟气密度，

Ds2是2分钟时的烟气密度，

Ds3是3分钟时的烟气密度，

Ds4是4分钟时的烟气密度。