[发明专利]苯并噁嗪树脂组合物以及由其制得的预浸体、覆铜板及电路板

说明书

本发明公开一种苯并噁嗪树脂组合物，其包括：100重量份的苯并噁嗪树脂，10‑30重量份酚醛树脂，1‑10重量份的笼型枝状有机硅树脂。同时，本发明公开了由该苯并噁嗪树脂组合物制得的预浸料，包含预浸料的覆铜板，以及由该覆铜板制得的电路板。本发明的苯并噁嗪树脂组合物即使在高温条件下仍具有稳定的且低的介电常数和介电损耗，含有由该树脂组合物制得的基板材料的电路板信息传输速率快，传输信号完整性好。

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，具体涉及一种苯并噁嗪树脂组合物，以及用其制成的预浸体、覆铜板及电路板。

背景技术

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸于树脂预浸料中，再单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)。当前覆铜板正向着高性能、环保型及多功能化方向发展，这种高性能主要表现为高耐热性、优异的介电性能、阻燃环保性、尺寸稳定性好、阻挡紫外光和具有自动光学检测功能等，而树脂基体在很大程度上可决定覆铜板的性能。用于覆铜箔层压板的高性能基体树脂主要有环氧树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂等。其中，环氧树脂和酚醛树脂具有好的耐化学性及耐热性，且机械强度好。双马来酰亚胺树脂耐热性好，电性能良好，但是脆性大。而苯并噁嗪树脂在成型固化过程中没有小分子释放出，制品孔隙率低，接近零收缩；介电性能随温度变化小。

将不同的树脂进行组合制备预浸体，可以综合不同树脂的优点，提高覆铜板的性能。苯并噁嗪树脂虽然介电性能好，但是固化温度和后处理温度高，而酚醛树脂固化温度低，力学性能好，但在固化反应中会产生易挥发的副产物。将苯并噁嗪树脂和酚醛树脂组合作为预浸料中的树脂基体，其中，酚醛树脂可以作为苯并噁嗪树脂的交联剂，在保证优良的介电性能的基础上，提高树脂基体的刚性及耐热性，进而提高覆铜板的介电性能及力学性能。

就电气性质而言，主要需要考虑的是材料的介电常数和介电损耗。一般而言，由于基板的讯号传达速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，因此基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表讯号传递的损失越少，因此介电损耗较小的材料所能提供的传输质量也较好。因此，在印制电路板中，为了维持电子元件的信息传输速率及保持传输信号完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数以及介电损耗，且由于电路板的应用环境特殊，因此要求在高温、高湿度环境下依然能维持电子组件正常运作功能。这就要求电路板的基板材料在温度变化大的情况下，依然能保持低的介电常数和介电损耗。目前作为基板材料树脂基体的苯并噁嗪树脂和酚醛树脂混合树脂仍然存在高温条件下，介电常数和介电损耗不稳定，难以满足使用要求的问题。

笼型枝状有机硅树脂是一种中间为笼型结构而四周为枝状结构的硅树脂，其是在传统的笼型硅树脂的基础上，通过硅氧烷链接枝反应和断链封端反应而制备得到的一种性能优良的有机硅树脂。笼型枝状有机硅树脂中的笼型结构可在体系中起到交联增强作用，支链可起到增韧作用，因此，笼型枝状有机硅树脂同时具备增强和增韧作用，能够保证复合材料具有较好强度的同时具有较好的韧性。

笼型枝状有机硅树脂一般用于LED封装胶以提高封装胶的韧性和机械强度，现有技术中未披露将笼型枝状有机硅树脂用于降低电路板基板材料介电常数及介电损耗的技术方案。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明提供一种苯并噁嗪树脂组合物，以及用其制成的预浸体、覆铜板及电路板。由该树脂组合物制得的基板材料即使在高温条件下仍具有稳定的且低的介电常数和介电损耗，进而保证由该基板材料制得的电路板信息传输速率快，传输信号完整性好。

本发明的目的之一是提供一种苯并噁嗪树脂组合物，该组合物包括：100重量份的苯并噁嗪树脂，10-30重量份酚醛树脂，1-10重量份的笼型枝状有机硅树脂。

所述笼型枝状有机硅树脂的结构式为：