[发明专利]一种导电硅凝胶电刺激贴片及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种电刺激贴片，其特征在于，所述电刺激贴片为片层结构，包括片层状的电子表皮与导电高分子材料层，其中，所述电子表皮设置在电刺激贴片的中间层位置，电子表皮的一面为面向人体放电的放电面，该放电面与导电高分子材料层接触。

2.一种导电硅凝胶电刺激贴片，其特征在于，所述电刺激贴片为层状结构，包括电极层和导电硅凝胶材料层； 所述电极层是由导电织布制成的，所述导电织布连接引线，所述引线用于连接电刺激放电电路； 所述导电硅凝胶材料层是由硅凝胶和导电填料混合制成的；所述导电硅凝胶材料层结合在电极层的下面。

3.根据权利要求2所述电刺激贴片，其特征在于，所述电刺激贴片还包括衬底层，所述衬底层结合在电极层的上面。

4.根据权利要求3所述电刺激贴片，其特征在于，导电织布连接的引线穿过衬底层引出，或者引线从导电硅凝胶材料层的侧面引出，确保电极层能够通过引线连接至外部电路。

5.根据权利要求2所述电刺激贴片，其特征在于，所述电极层的形状可以是圆形、方形或不规则星型。

6.根据权利要求2所述电刺激贴片，其特征在于，所述电极层和导电硅凝胶材料层的结合关系如下： 电极层和导电硅凝胶材料层相互贴合、电极层部分嵌入导电硅凝胶材料层中、电极层埋入导电硅凝胶材料层中。

7.根据权利要求2所述电刺激贴片，其特征在于，所述电刺激贴片中导电硅凝胶材料是由硅凝胶材料添加1-30wt%导电填料制成的；优选添加5-30wt%导电填料制成。

8.根据权利要求2所述电刺激贴片，其特征在于，所述导电填料是炭系导电填料、导电金属粉末或导电金属丝线中的一种或几种； 优选采用炭系导电填料； 优选地，所述炭系导电填料可包括炭黑、乙炔炭黑、石墨、碳纳米管和碳纤维等中的一种或多种； 优选地，硅凝胶中加入6%~18%的乙炔炭黑作为导电填料。

9.根据权利要求2所述电刺激贴片，其特征在于，电刺激贴片的厚度为0.1mm~15mm，优选1-10mm；更优选1-8mm。

10.根据权利要求2所述电刺激贴片，其特征在于，导电硅凝胶层厚度为0.5-9.9mm。

11.根据权利要求2所述电刺激贴片，其特征在于，所述硅凝胶是双组分加成型有机硅凝胶； 优选地，所述硅凝胶是由硅凝胶原料A组分、硅凝胶原料B组分按照质量比为4-6：6-4配料制成。

12.根据权利要求2所述电刺激贴片，其特征在于，所述硅凝胶中还包括2%~6%的SiO₂和/或Al₂O₃作为分散剂。

13.根据权利要求3所述电刺激贴片，其特征在于，所述衬底层为绝缘塑料薄膜、绝缘织物、绝缘高分子材料等任意一种，或多种构成的复合层； 优选地，所述绝缘衬底层厚度大于10微米，优选不超过2mm 最优选的衬底层的厚度为0.2mm~1mm。

14.一种制备导电硅凝胶的方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、取等质量A、B双组分硅凝胶原料，搅拌均匀使A、B两组分充分混合； S2、取硅凝胶质量分数1%~30%的导电填料，加入到S1混合好的硅凝胶中；优选地，取硅凝胶质量5%-30%的导电填料，混合均匀； S3、搅拌均匀使导电填料和硅凝胶充分混合，制成液态导电硅凝胶 优选地，上述S3中，可加入2%~6%的SiO₂或Al₂O₃分散剂。

15.一种电刺激贴片制备方法，其特征在于，导电硅凝胶材料层是新鲜配制准备，然后再涂覆到电极层表面以后，进行固化。