[发明专利]低界面阻抗硅/石墨复合负极材料及其制备方法有效
申请号: | 201910013854.6 | 申请日: | 2019-01-08 |
公开(公告)号: | CN109962220B | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 陈国荣;施利毅;朱伟杰;董宁;张登松;袁帅;黄雷 | 申请(专利权)人: | 上海大学;中化国际(控股)股份有限公司 |
主分类号: | H01M4/36 | 分类号: | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顾勇华 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 界面 阻抗 石墨 复合 负极 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种低界面阻抗硅/石墨复合负极材料,其特征在于该复合负极材料是以纳米硅材料为基底材料,中间层为厚度2~100纳米的碳化硅膜,该碳化硅膜的一侧紧密连接基底材料,另一侧与石墨层融合, 所述低界面阻抗硅 / 石墨复合负极材料的制备 方法的具体步骤为:
a.将纳米硅材料通过化学气相沉积CVD方法,在表面构筑一层厚度2~100纳米的碳膜,然后惰性气氛下950℃~1400度,处理0.5~3小时,然后降至室温,得到具有碳化硅薄膜的硅基材料;
b.将步骤a所得硅基材料与表面粗化处理后石墨及气相碳纤维,按(10-60):(90-38):(0-2)百分比进行均相混合,在100-600MPa下室温压制5~40小时,然后粉碎、分级,作为复合材料前驱体;
c.将步骤b所得复合材料前驱体与沥青按照(80-90):(10-28)的质量百分比混合均匀,并在惰性气氛下升温至100~300度,继续搅拌并均匀混合20分钟~2小时,然后保持搅拌条件下升温至500~800度预碳化2小时,再经高温900~1200度处理5~10小时,冷却,得到低界面阻抗硅/石墨复合负极材料。
2.根据权利要求1所述低界面阻抗硅/石墨复合负极材料,其特征在于所述的纳米硅材料的粒度控制在50~200纳米范围,纯度99.99%以上。
3.根据权利要求1所述低界面阻抗硅/石墨复合负极材料,其特征在于所述石墨层为片层人造或天然石墨;且厚度为0.5~5微米,尺寸小于5-20微米;表面粗化处理后石墨表面有亚微米级的缺陷产生。
4.根据权利要求1所述低界面阻抗硅/石墨复合负极材料,其特征在于所述的CVD方法使用的碳源为乙炔、乙醇或苯,且纯度在99.99%以上,所述沥青为芳香结构。
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