[发明专利]一种边沟垫层厚度控制装置

说明书

本发明涉及一种边沟垫层厚度控制装置，包括支撑框架，所述的支撑框架通过高度调节机构连接有支脚，所述的支撑框架上滑动连接有支撑座，所述的支撑座上连接有刮尺和振平机构，所述的支撑框架上转动连接有驱动杆，所述的驱动杆通过传导机构带动支撑座沿着支撑框架的长度方向移动，使振平机构压实垫层的同时使刮尺刮平垫层，达到提升施工效率的目的。

技术领域

本发明涉及建筑设备技术领域，特别涉及一种边沟垫层厚度控制装置。

背景技术

边沟施工前，首先根据路基设计参数，测算出边沟的位置轴线和边线，同时测出对应的标高，并采取现场拉线或用白灰标记的方式，在地面标示出边沟轮廓线，随后人工配合挖机进行开挖，并人工修整至实际尺寸，最后挂好横断面线及纵断面线，即可按线铺设混泥土垫层和边沟预制块铺设。

从已有的施工经验来看，现有的边沟施工技术存在以下不足之处：首先，混凝土垫层厚度控制不均匀，底部垫层铺设不方便，给施工过程带来了一定的不方便。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种边沟垫层厚度控制装置，通过振平机构将垫层整平然后用刮尺刮除多余部分，使垫层厚度控制均匀，操作简便。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种边沟垫层厚度控制装置，包括支撑框架，所述的支撑框架通过高度调节机构连接有支脚，所述的支撑框架上滑动连接有支撑座，所述的支撑座上连接有刮尺和振平机构，所述的支撑框架上转动连接有驱动杆，所述的驱动杆通过传导机构带动支撑座沿着支撑框架的长度方向移动，使振平机构压实垫层的同时使刮尺刮平垫层。

实现上述技术方案，驱动杆转动，通过传导机构使支撑座沿着支撑框架的长度方向移动，使振平机构压实垫层并将垫层初步整平，同时，刮尺沿着支撑框架的长度方向移动，使刮尺对垫层的上表面进行刮料，将垫层上多余的余料刮到凹坑处，从而使垫层厚度保持均匀，全程仅需转动驱动杆，操作简便，有效提升生产效率，同时，通过高度调节机构能够适应不同厚度的垫层，提升实用性。

作为本发明的一种优选方案，所述的传导机构包括驱动轮、从动轮、连杆机构和滑块，所述驱动轮与从动轮啮合且均转动连接于支撑框架上，所述的滑块转动连接于支撑座上，所述的驱动轮和从动轮共同通过连杆机构带动滑块沿着支撑框架的长度方向移动，所述驱动杆与驱动轮固定连接。

作为本发明的一种优选方案，所述的连杆机构包括偏心轮、驱动套、连接杆和摆杆，所述的偏心轮固定于驱动轮上，所述的驱动套套设于偏心轮上且一端与连接杆铰接，所述连接杆远离驱动套的一端铰接于摆杆的一端，摆杆远离连接杆的一端开设有用于放置滑块的嵌槽，所述的从动轮的外壁上开设有偏心槽，所述的摆杆的中部通过转动杆滑动连接于偏心槽中。

作为本发明的一种优选方案，所述的振平机构包括压板、滑轨和滑杆，所述的滑轨固定于支撑框架上，所述滑轨的内壁上开设有曲线形槽，所述的支撑座上下滑动连接有呈L形的滑杆，所述滑杆一端与压板连接，另一端置于曲线形槽中。

作为本发明的一种优选方案，所述的压板上固定有引导套，所述的滑杆穿设于引导套中，所述的压板与滑杆之间设置有弹性件。

作为本发明的一种优选方案，所述的压板的前后两端分别连接有倾斜板。

作为本发明的一种优选方案，所述的高度调节机构包括拉簧、立杆、第一定位孔、第二定位孔和插销，所述的立杆一端与支撑框架连接另一端穿设于支脚中，所述的第一定位孔开设于支脚的外壁上，多个所述的第二定位孔开设于立杆上，所述插销穿过第一定位孔和第二定位孔，所述的拉簧一端与立杆连接，另一端与支脚连接。

作为本发明的一种优选方案，所述的刮尺上开设有引导斜面。

作为本发明的一种优选方案，所述的引导斜面上开设有V形引导槽。

综上所述，本发明具有如下有益效果：