[发明专利]一种低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料及应用

说明书

本发明公开了一种低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料，是由以下重量份数的组分制成：100份液晶高分子材料和0.1～30份填充物。本发明还公开了一种由所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料制备的覆铜板，包括铜箔及附在铜箔表面的液晶高分子复合材料层，所述液晶高分子复合材料层是由所述液晶高分子复合材料涂布在铜箔表面经过烘烤、退火处理形成。本发明的低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料解决了现有技术中存在的CTE过高的问题，液晶高分子复合材料层与低粗糙度的铜箔搭配时可达到较好的平整度，具有高传输的特性。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体地说，涉及一种低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料及应用。

背景技术

随着光电、航天、国防及行动通讯于高频传输等领域快速发展，针对高性能工程塑料需求大幅提升，液晶高分子聚合物(LCP)因具备低吸湿、耐化性、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性，成为主要开发材料之一。

近年来电子产品在轻薄短小及其行动化潮流趋势下，随着智能型手机、平板计算机以及笔电的普及化，上网已经变成大众每天必要行程之一，因此网通市场蓬勃发展，带动高频基板材料的整体产值提升，吸引众多厂商投入相关领域的开发，在高频高速的需求下，软板多功能化的发展越显重要，其中最重要的材料特性需求就是LOW Df(逸散因子或损耗因子)以及LOW CTE(Low coefficient of thermal expansion：低的热膨胀系数)。

在现有技术中，一般液晶高分子为典型芳香族高分子材料，依耐热性高低约分三大类，如下：

利用制备方法，例如旋转模头、吹膜制程、双轴延伸控制分子排列顺序制作成覆铜板都以第二类(TypeⅡ)结构为主，熔点太高不容易加工，熔点太低耐热性较差，因此TypeⅡ最适合制作成铜箔覆铜板。目前市售都以购买LCP膜为主(压合法)，液态LCP只有日本住友市售(涂布法)，液态LCP因制作LCP覆铜板时CTE差异太大(铜CTE＝17-18ppm/℃、液态LCP铜CTE＝29ppm/℃)容易产生翘曲。

因此，亟需一种低CTE同时制作的覆铜板不产生翘曲的高分子复合材料。

发明内容

本发明的第一个目的是提供一种低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料。

本发明的第二个目的是提供一种所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料制备的覆铜板。

本发明的再一个目的是提供一种由所述覆铜板制成的电路板。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明的第一个方面提供了一种低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料，是由以下重量份数的组分制成：100份液晶高分子材料和0.1～30份填充物。

所述填充物优选为0.1～22份。

所述液晶高分子材料购自日本住友商事株事会社，牌号为VR300。

所述填充物为熔融石英(购自硅比科(上海)矿业有限公司，牌号为FS06)、改性铁氟龙(购自旭化成中国有限公司，牌号为EA-2000)、氢氧化铝(购自极东贸易上海有限公司，牌号为H42STV)。

所述液晶高分子复合材料的固体份为8-30％，黏度为1200～2000CPs。

本发明的第二个方面提供了一种所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料的制备方法，包括以下步骤：

按照所述配比将原料液晶高分子材料和填充物搅拌均匀分散，获得所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料。