[发明专利]导光板及其制备方法、包胶治具、光传感器与电子设备

权利要求书

1.一种导光板，其特征在于，包括：

导光板主体，包括入射面、与所述入射面相对设置的透射面、和介于所述入射面和所述透射面之间的散射面，以及

反光层，覆盖于所述散射面表面；

其中，所述反光层的折射率低于所述导光板主体的折射率，

所述导光板还包括形成于所述反光层表面的黑色遮光保护层；

所述反光层的折射率比所述导光板主体的折射率低0.2以上；

所述导光板主体为玻璃或透明高分子；

所述导光板主体的透光率≥90％；

所述反光层所用原料为UV胶；

所述反光层的厚度为0.1－0.2mm；

所述反光层的表面粗糙度≤50nm；

所述遮光保护层的表面粗糙度为100－300nm。

2.一种用于制备权利要求1所述的导光板的包胶治具，其特征在于，包括：

两个透明基板，包括第一透明基板和第二透明基板，以及

支撑件，设置于两透明基板之间，用于支撑导光板主体并使导光板主体与两透明基板分离；

其中，两透明基板朝向所述支撑件的一面均设有防粘镀膜层。

3.根据权利要求2所述的包胶治具，其特征在于，所述支撑件为UV解粘双面胶带或加热解粘双面胶带。

4.根据权利要求3所述的包胶治具，其特征在于，所述支撑件为UV解粘双面胶带。

5.根据权利要求2所述的包胶治具，其特征在于，所述第一透明基板和所述第二透明基板的表面粗糙度均为5－20nm。

6.根据权利要求2所述的包胶治具，其特征在于，所述防粘镀膜层为AS防水防污膜。

7.根据权利要求2所述的包胶治具，其特征在于，所述包胶治具包括用于固定第一透明基板位置的底座，所述底座包括回字形框体，以及设置在所述回字形框体表面的定位块。

8.根据权利要求7所述的包胶治具，其特征在于，所述定位块呈L形分布在所述回字形框体表面的四角处。

9.根据权利要求2－8任一项所述的包胶治具，其特征在于，包括密封件，所述密封件与两透明基板至少形成一容纳空间，所述支撑件位于所述容纳空间内，一侧设有注胶口。

10.根据权利要求9所述的包胶治具，其特征在于，所述密封件为密封胶条。

11.根据权利要求10所述的包胶治具，其特征在于，所述密封胶条为亚克力胶带或泡棉胶带。

12.一种权利要求1所述的导光板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1)提供权利要求2－8任一项所述的包胶治具，将N个导光板主体通过支撑件放置于第一透明基板上，其中，N为≥1的自然数；

S2)涂覆反光层胶液，使反光层胶液浸没所述导光板主体；

S3)盖合第二透明基板，使所述第二透明基板与所述反光层胶液接触；

S4)使反光层胶液固化，在所述导光板主体表面形成反光层；

S5)拆除所述包胶治具，得到所述导光板。

13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，盖合第二透明基板时，以第二透明基板的一侧边为轴，以倾斜转动方式逐渐下放第二透明基板。