[发明专利]宽带双频共口径天线阵列在审
申请号: | 201910014419.5 | 申请日: | 2019-01-06 |
公开(公告)号: | CN111416215A | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 张霄鹏;王旭昌;黄勇;周李;张晋衔 | 申请(专利权)人: | 苏州博海创业微系统有限公司 |
主分类号: | H01Q21/30 | 分类号: | H01Q21/30;H01Q19/10;H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215163 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 宽带 双频 口径 天线 阵列 | ||
1.一种宽带双频共口径天线阵列,其特征在于,包括:反射地板和设置在该反射地板上的多个低频段天线单元和多个高频段天线单元,该多个低频段天线单元和该多个高频段天线单元竖直地固定在该反射地板上,该多个低频段天线单元用于传输中心频点较低信号,该多个高频段天线单元用于传输中心频点较高信号;其中,每个该低频段天线单元的两侧各布置有一个高频段天线单元,该低频段天线单元的高度小于该高频段天线单元的高度,该低频段天线单元的信号传输和该高频段天线单元的信号传输不会相互影响。
2.根据权利要求1所述的宽带双频共口径天线阵列,其特征在于:该多个低频段天线单元的阵间距恒定;该多个高频段天线单元的阵间距恒定。
3.根据权利要求1所述的宽带双频共口径天线阵列,其特征在于:该低频段天线单元是由第一介质基板和设置在该第一介质基板上的第一电路构成,该第一介质基板竖直地固定在该反射地板上;该高频段天线单元是由第二介质基板和设置在该第二介质基板上的第二电路构成,该第二介质基板竖直地固定在该反射地板上;该第一介质基板的高度小于该第二介质基板的高度。
4.根据权利要求3所述的宽带双频共口径天线阵列,其特征在于:该第一介质基板呈长条形的矩形状,该第一电路在位于该第一介质基板的两个表层和一个中间夹层的三个导电金属层上形成;该第二介质基板呈长条形的T形状,该第二电路在位于该第二介质基板的两个表层和一个中间夹层的三个导电金属层上形成。
5.根据权利要求4所述的宽带双频共口径天线阵列,其特征在于:该第一电路由印刷辐射片、耦合片、平衡器和传输线构成;该第二电路由印刷地板、辐射片、平衡器和传输线构成。
6.根据权利要求5所述的宽带双频共口径天线阵列,其特征在于:该印刷辐射片在位于该第一介质基板的第一侧表面的覆铜上形成;直线排列的两个印刷辐射片之间具有第一缝隙;每个印刷辐射片的两个分支之间具有第二缝隙;该耦合片在位于该第一介质基板的中间夹层的覆铜上形成,该耦合片对应于该第一缝隙,形成耦合,该耦合片的宽度大于该第一缝隙的宽度;该平衡器在位于该第一介质基板的中间夹层和第二侧表面的两部分覆铜上形成,该平衡器对应于该第二缝隙,形成耦合;该传输线在位于该第一介质基板的中间夹层和第二侧表面的两部分覆铜上形成,该传输线由位于该第一介质基板的中间夹层的介质中带状线和位于该第一介质基板的第二侧表面的微带线构成。
7.根据权利要求6所述的宽带双频共口径天线阵列,其特征在于:该低频段天线单元对应的反射地板由两个金属条构成, 该两个金属条的中间开设有缝隙,以供该微带线走线。
8.根据权利要求5所述的宽带双频共口径天线阵列,其特征在于:该印刷地板在位于该第二介质基板的第一侧表面和第二侧表面的覆铜上形成,该印刷地板呈矩形状,并在顶部具有缝隙;该辐射片在位于该第二介质基板的中间夹层的覆铜上形成,该辐射片由相互间隔的两个分支2构成,其中一个分支与该传输线相连、另一分支与该印刷地板相连;该平衡器在位于该介质基板的中间夹层和第二侧表面的两部分覆铜上形成,该平衡器由位于该第二介质基板的第一侧表面的印刷地板上的缝隙和位于该第二介质基板的第二侧表面的印刷地板上的缝隙构成。
9.根据权利要求8所述的宽带双频共口径天线阵列,其特征在于:该低频段天线单元对应的反射地板由两个金属条构成, 该两个金属条的中间开设有缝隙,以供该微带线走线。
10.根据权利要求5至9任一项所述的宽带双频共口径天线阵列,其特征在于:对应于每个该印刷辐射片,该第一介质基板上设置有一个开口;在两个该印刷地板之间,该第二介质基板上对应设置有一个开口。
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