[发明专利]一种智能卡模块的实现方法及一种智能卡模块

说明书

本发明公开了一种智能卡模块的实现方法及一种智能卡模块，方法包括：S1、采用双层电路板制作智能卡模块，并通过过孔将双层电路板进行连接，双层电路板包括第一PCB板和第二PCB板；S2、通过片材拼版的方式对第一PCB板上的多个模块进行排列，并根据标准减小单颗产品的面积；S3、在第一PCB板上安装芯片；S4、通过铝线邦定代替金线邦定且邦定铝线之间符合PCB板的平行设计，最后进行芯片封装。本发明所提供的智能卡模块的实现方法及智能卡模块，通过卡类产品的双层板设计较好地实现了电磁兼容，通过特殊的拼版方式对各模块进行排列，提高了产能，通过铝线替代金线邦定，降低了成本，通过过孔连接以及过孔位置的设计避免了铝线的邦定过程中导致的风险。

技术领域

本发明涉及智能卡技术领域，具体涉及一种智能卡模块的实现方法及一种智能卡模块。

背景技术

随着通信芯片的快速发展，支持多应用的芯片也是越来越多，芯片的管脚定义也经常发生变化，有些芯片的管脚定义可以按照传统的卡片进行打线，不会产生金线的交叉，但是有一些芯片的管脚却发生了变化，如果还是按照原来的智能卡芯片的管脚定义进行打线连接，有时候会存在着金线交叉的情况，虽然说通过线弧等邦定技术来控制金线交叉带来的短路风险，但是毕竟还是存在着一定的风险，既然进行可以的控制线弧，那必然存在着封装费用的增加。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种智能卡模块的实现方法及一种智能卡模块，可以实现电磁兼容，提高产能，降低成本。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种智能卡模块的实现方法，包括以下步骤：

S1、采用双层电路板制作智能卡模块，并通过过孔将所述双层电路板进行连接，所述双层电路板包括第一PCB板和第二PCB板；

S2、通过片材拼版的方式对所述第一PCB板上的多个模块进行排列，并根据标准减小单颗产品的面积；

S3、在所述第一PCB板上安装芯片；

S4、通过铝线邦定代替金线邦定且邦定铝线之间符合PCB板的平行设计，最后进行芯片封装。

进一步，如上所述的一种智能卡模块的实现方法，步骤S1中，将所述过孔设置在所述双层电路板的最边缘并通过冲切成半孔。

进一步，如上所述的一种智能卡模块的实现方法，步骤S1中，将所述过孔设置在所述双层电路板的中间位置。

进一步，如上所述的一种智能卡模块的实现方法，步骤S2中，所述标准为ISO7816标准。

进一步，如上所述的一种智能卡模块的实现方法，步骤S2中，所述多个模块包括：I/O模块，时钟信号模块，复位信号模块，电源电压模块，GND模块，以及可变电源电压模块。

本发明还提供一种智能卡模块，包括：双层电路板，即第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板上设有通过片材拼版的方式排列的多个模块，所述双层电路板之间通过过孔进行连接，所述第一PCB板上安装有芯片，其中，所述芯片通过铝线邦定且邦定铝线之间符合PCB板的平行设计。

进一步，如上所述的一种智能卡模块，所述过孔设置在所述双层电路板的最边缘并通过冲切成半孔，或设置在所述双层电路板的中间位置。

进一步，如上所述的一种智能卡模块，所述多个模块包括：I/O模块，时钟信号模块，复位信号模块，电源电压模块，GND模块，以及可变电源电压模块。

进一步，如上所述的一种智能卡模块，所述智能卡模块的尺寸符合ISO7816标准。

进一步，如上所述的一种智能卡模块，所述智能卡模块为SIM卡、UIM卡、USIM卡或PSAM卡。