[发明专利]LDO电路有效

专利信息
申请号: 201910014735.2 申请日: 2019-01-08
公开(公告)号: CN109656299B 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 周宁 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: G05F1/56 分类号: G05F1/56
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 郭四华
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: ldo 电路
【权利要求书】:

1.一种LDO电路,其特征在于,包括:过冲抑制电路和LDO主体电路;

所述LDO主体电路包括差分放大器、第一PMOS管和串联电阻;所述差分放大器的第一输入端连接参考电压、第二输入端连接反馈电压、输出端连接到所述第一PMOS管的栅极,所述第一PMOS管的源极连接电源电压,所述串联电阻连接在所述第一PMOS管的漏极和地之间,由所述第一PMOS管的漏极输出LDO输出电压,所述串联电阻对所述LDO输出电压分压后得到所述反馈电压;

所述差分放大器包括尾电流;所述尾电流由第一镜像NMOS管和第二镜像NMOS管组成的镜像电路提供,所述第一镜像NMOS管的源极和所述第二镜像NMOS管的源极都接地,所述第二镜像NMOS管的漏极提供所述尾电流;所述第二镜像NMOS管的栅极连接所述第一镜像NMOS管的漏极和栅极,所述第一镜像NMOS管的漏极输入偏置电流源,通过所述第一镜像NMOS管和所述第二镜像NMOS管的镜像在所述第二镜像NMOS管中形成所述尾电流;

所述过冲抑制电路包括电流比较器,所述电流比较器包括第一比较电流源、第二比较电流源和第二PMOS管,所述第二比较电流源的电流大于所述第一比较电流源的电流,所述第一比较电流源连接在所述第二PMOS管的漏极和地之间,所述第二比较电流源连接在所述第二PMOS管的源极和电源电压之间;

所述第二PMOS管的栅极连接所述第一镜像NMOS管的栅极;

所述过冲抑制电路还包括第一电容和第三PMOS管;

所述第三PMOS管的栅极连接所述第一电容的第一端,所述第三PMOS管的源极接电源电压,所述第三PMOS管的漏极连接到所述第一PMOS管的栅极,令所述第一PMOS管的栅极的连接点为第一节点以及所述第一电容的第一端为第二节点;

所述第一电容的第一端连接所述第二PMOS管的漏极,所述第一电容的第二端接地;

在上电过程中,在所述电源电压上升到小于等于所述第一镜像NMOS管的第一阈值电压和所述第二PMOS管的第二阈值电压的和之前,所述第二PMOS管关断,所述第一比较电流源使所述第二节点为低电平,所述第二节点为低电平使所述第三PMOS管导通,所述PMOS管导通使所述第一节点跟随所述电源电压变化,从而使所述第一节点电压的上升速率和所述电源电压的上升速率保持一致,从而消除在上电过程中所述第一节点电压较低而使所述LDO输出电压产生过冲;

当所述电源电压上升到大于所述第一阈值电压和所述第二阈值电压的和时,所述第二PMOS管导通,所述第二比较电流源的电流大于所述第一比较电流源的电流使所述第二节点为高电平,所述第二节点为高电平使所述第三PMOS管关断,所述LDO主体电路正常启动。

2.如权利要求1所述的LDO电路,其特征在于:在所述第一电容的第一端和所述第三PMOS管的栅极之间还串联有偶数个反相器。

3.如权利要求1所述的LDO电路,其特征在于:所述差分放大器包括两个互为镜像的第一有源负载和第二有源负载。

4.如权利要求1或3所述的LDO电路,其特征在于:所述LDO主体电路还包括串联于所述第一PMOS管的栅极和漏极之间的补偿电阻和补偿电容。

5.如权利要求3所述的LDO电路,其特征在于:所述差分放大器包括由第一NMOS管和第二NMOS管组成的差分放大器主体电路,所述第一NMOS管的源极和所述第二NMOS管的源极连接在一起并连接所述尾电流;

所述第一NMOS管的栅极为第二输入端,所述第二NMOS管的栅极为第一输入端;

所述第一有源负载连接在所述第一NMOS管的漏极和电源电压之间,所述第二有源负载连接在所述第二NMOS管的漏极和电源电压之间;

所述第二NMOS管的漏极为所述差分放大器的输出端。

6.如权利要求5所述的LDO电路,其特征在于:所述第一有源负载由第四PMOS管组成,所述第二有源负载由第五PMOS管组成,所述第四PMOS管的源极和所述第五PMOS管的源极都接电源电压,所述第五PMOS管的栅极和所述第四PMOS管的栅极和漏极都连接所述第一NMOS管的漏极;所述第五PMOS管的漏极连接所述第二NMOS管的漏极。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910014735.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top