[发明专利]环境传感器、环境传感器中间产品和用于制造多个环境传感器的方法

说明书

本发明涉及一种用于制造多个耐介质的环境传感器的方法(10)，其中，在各个传感器芯片(14)之间的区域中将粘接剂(20)施加到模制物质(16)的表面(16a)上，并且，在布置于该基底(12)的表面(12a)上的多个传感器芯片(14)的区域中将隔膜(22)层叠到该基底(12)上，其中，该隔膜(22)覆盖该多个传感器芯片(14)。本发明还涉及一种环境传感器中间产品和一种耐介质的环境传感器(10)。

技术领域

本发明涉及一种耐介质的环境传感器。本发明还涉及一种环境传感器中间产品。本发明此外涉及一种用于制造多个耐介质的环境传感器的方法。

背景技术

用于测量环境因素的传感器，例如压力、湿度或气体传感器，需要与环境直接接触以便实现其功能。与此相反，当传感器用在例如智能手机或无人机中时，要求保护传感器免受环境影响，即免受尘土和水影响。

已知的用于解决这种冲突的可能性是，借助于不透尘土和水、但可透过气体的隔膜将传感器的介质通道封闭。一个实例为由膨胀聚四氟乙烯形成的微孔隔膜。

此类隔膜必须预制成传感器所需的大小并且施加到相应的传感器芯片上。

DE 10 2015 222 756 A1公开了一种用于压力传感器的常规传感器元件，该传感器元件具有传感器隔膜，在该传感器隔膜上布置有限定数量的压电电阻，其中，这些压电电阻在电路中被布置成使得在压力变化的情况下可以产生电压变化。

发明内容

本发明提供一种耐介质的环境传感器。本发明此外提供一种环境传感器中间产品，该环境传感器中间产品具有：基底，在该基底的表面上布置有多个传感器芯片，这些传感器芯片至少局部地用模制物质注塑包封；在各个传感器芯片之间的区域中被施加到该模制物质的表面上的粘接剂；以及在布置于该基底的表面上的多个传感器芯片的区域中层叠到该基底上的隔膜，该隔膜覆盖该多个传感器芯片。

本发明另外提供一种用于制造多个耐介质的环境传感器的方法。该方法包括提供基底，在该基底的表面上布置有多个传感器芯片，这些传感器芯片至少局部地用模制物质注塑包封。

该方法另外包括在各个传感器芯片之间的区域中将粘接剂施加到该模制物质的表面上。该方法此外包括在布置于该基底的表面上的多个传感器芯片的区域中将隔膜层叠到该基底上，其中，该隔膜覆盖该多个传感器芯片。

该方法还包括将该多个传感器芯片分成单个以形成该多个耐介质的环境传感器。

本发明的一个构思是，由此提供一种耐介质的环境传感器、一种环境传感器中间产品和一种用于制造多个耐介质的环境传感器的方法，它们允许借助于施加隔膜来成本低廉地、并行化地制造防尘且防水的环境传感器。

与顺序地将隔膜施加到单个的传感器芯片上相比，本发明的方法提供了并行的过程引导的优点。

在实现该方法时可以按有利的方式用到现有的标准工艺(例如液体粘接和分成单个包装)，这些标准工艺在所有常规制造商处都可执行。在本发明方法的背景下，因此产生材料成本和工艺成本方面的显著降低。

例如制造商不必再针对单个传感器将隔膜制造成平方毫米范围内的非常小的单件尺寸，因此实现了降低的制造成本。

此外，可以在一个唯一的工艺步骤中针对大量的传感器(例如几百个至几千个)同时施加隔膜，这产生了件数流量的提高并且相应地降低工艺成本。

此外，不再需要以小于100微米范围内的定位精度来施加隔膜。这实现了在制造工艺流程中的降低的设备要求以及相应减小工艺成本。

因此，本发明的核心是如下认识：使用薄膜模制来制造环境传感器使得能够在模制之后在基底条层级上将大的隔膜面式地粘接到整个基底条之上。然后隔膜覆盖所有位于该条上的传感器。在随后接着进行的包装-跟车单个工艺中将这些传感器分成单个。