[发明专利]一种半导体硅片干法自动插篮设备

说明书

本发明提供了一种半导体硅片干法自动插篮设备，包括上料装置、送料装置和装篮装置，装篮装置位于上料装置的上面，送料装置位于上料装置与装篮装置的一侧；送料装置包括吸取装置、翻转装置和移动装置，吸取装置上的真空吸盘将上料装置上的硅片吸取后，利用鼓风口吹出的风辅助硅片进行分离，并通过移动装置以及翻转装置，将硅片由水平转至竖直，然后通过移动装置将硅片移送至装篮装置中。本发明可以实现分片自动化插篮，有效地避免了划伤硅片、硅片漏插等弊端，提高插篮工作效率，节约工作时间，解决人工成本。

技术领域

本发明属于半导体制造技术领域，尤其是涉及一种半导体硅片干法自动插篮设备。

背景技术

在半导体硅片制造领域中,半导体硅片插篮是在车间是人为作业，易于划伤硅片表面，工作效率低。通过自动化设备，可以缩短插篮时间，提高自动化程度。由此可见，准确、快速地硅片插篮对保证半导体硅片质量具有非常重要的应用价值。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种半导体硅片干法自动插篮设备，可以实现分片自动化插篮，有效地避免了划伤硅片、硅片漏插等弊端，提高插篮工作效率，节约工作时间，解决人工成本。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种半导体硅片干法自动插篮设备，包括上料装置、送料装置和装篮装置，装篮装置位于上料装置的上面，送料装置位于上料装置与装篮装置的一侧；

送料装置包括吸取装置、翻转装置和移动装置，吸取装置上的真空吸盘将上料装置上的硅片吸取后，通过移动装置以及翻转装置，将硅片由水平转至竖直，然后通过移动装置将硅片移送至装篮装置中。

进一步的，上料装置包括工作台、第一模组、夹持机构，工作台的一侧设置在第一模组上，沿第一模组上下移动，工作台上设置有托板，硅片放置在托板上，夹持机构为三爪卡盘和卡爪，三爪卡盘位于托板的下方，卡爪的下端通过滑块和导向槽的配合沿三爪卡盘的半径方向移动，卡爪位于硅片的周边。上料装置，用于4、5、6和8寸硅片装夹，装夹装置带有刻度,根据各产品尺寸产品选择紧固量。三爪卡盘与转动把手连接，转动把手与锁紧销连接，用于三爪卡盘锁紧。

进一步的，硅片的周边且位于两两卡爪之间设置有分离机构，分离机构包括杆和鼓风口，杆的下端与卡爪固定连接，鼓风口水平方向设置且位于硅片被吸起后的第一片硅片和第二片硅片之间。杆连接鼓风机，真空吸盘将第一片硅片吸起后，剩下的硅片也一起离开工作台，利用鼓风口出来的水平方向的风，将第一片硅片和第二片硅片分开，进而达到分离硅片分离的效果。

进一步的，工作台上面且位于装篮装置的下面设置有第一测距传感器，第一测距传感器与第一模组相连，第一测距传感器通过监测其与最上层硅片之间的距离调整工作台沿第一模组向上移动的距离。工作台上且位于硅片下面设置有4个光电传感器，4个光电传感器分别位于不同尺寸在硅片的边缘，可以检测放入工作台上的是多少尺寸的硅片，以便与片篮的尺寸一一对应。第一测距传感器检测最上层硅片距离第一测距传感器的距离，保证每吸取一个硅片料盘上升一个硅片的高度，保证第一片硅片仍在原位。

进一步的，吸取装置、翻转装置和移动装置，吸取装置和翻转装置均设置在移动装置上，移动装置为二维线性滑台，包括水平方向滑台和竖直方向滑台，翻转装置包括旋转气缸，吸取装置包括真空吸盘和转动杆，转动杆的一端利用螺栓与真空吸盘连接，另一端与旋转气缸连接，水平方向滑台安装在工作台上且与竖直方向滑台相连，旋转气缸设置在竖直方向滑台上。

进一步的，装篮装置包括片篮工作台、片篮和微动开关，片篮内有一个个的小格子供硅片存放，片篮固定安装在片篮工作台上方，微动开关固定安装在片篮工作台下方，微动开关与上料装置的三爪卡盘处传感器联合确认片篮和硅片尺寸一致。

进一步的，还包括第二测距传感器，第二测距传感器设置在装篮装置一侧，监测其与放入装篮装置后的硅片之间的距离，进而控制吸取装置沿移动装置移动的距离。

工作原理：