[发明专利]用于测量生命信号的装置和系统

权利要求书

1.一种用于测量生命信号的装置，所述装置包括：

包含第一绝缘体材料的第一电路板层；

设置在所述第一电路板层上的第一集成电路，所述第一集成电路包括毫米波雷达传感器和被配置成提供数字化基带雷达信号的数字接口；

耦接至所述第一集成电路并设置在所述第一电路板层上的第二集成电路，所述第二集成电路包括被配置成基于所述数字化基带雷达信号而确定生命信号信息的数字信号处理器；

包含第二绝缘体材料的第二电路板层，所述第二电路板层具有设置在所述第一电路板层的第一表面之上的第一表面；

发射天线，其设置在所述第二电路板层上并耦接至所述第一集成电路；以及

接收天线，其设置在所述第二电路板层上并耦接至所述第一集成电路。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一绝缘体材料与所述第二绝缘体材料相同。

3.根据权利要求1所述的装置，还包括第三集成电路，所述第三集成电路设置在所述第一电路板层上并且耦接至所述第二集成电路，其中，所述第三集成电路包括存储器。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一集成电路设置在所述第一电路板层的与所述第一电路板层的第一表面相对的第二表面上。

5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述第二集成电路设置在所述第一电路板层的与所述第一电路板层的第一表面相对的第二表面上。

6.根据权利要求4所述的装置，其中，所述第二集成电路设置在所述第一电路板层的第一表面内。

7.根据权利要求4所述的装置，其中：

所述发射天线和所述接收天线包含导电材料，所述导电材料设置在所述第二电路板层的与所述第二电路板层的第一表面相对的第二表面上；

所述发射天线经由延伸穿过所述第一电路板层和所述第二电路板层的第一通孔耦接至所述第一集成电路；以及

所述接收天线经由延伸穿过所述第一电路板层和所述第二电路板层的第二通孔耦接至所述第一集成电路。

8.根据权利要求4所述的装置，还包括接地平面，所述接地平面包括设置在所述第一电路板层与所述第二电路板层之间的导电层。

9.根据权利要求4所述的装置，还包括设置在所述第一电路板层与所述第二电路板层之间的第三电路板层。

10.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述第一集成电路被堆叠在所述第二集成电路的顶部上；

所述第一集成电路被嵌入所述第一电路板层的第一表面内；以及

所述第二集成电路被嵌入所述第一电路板层的与所述第一电路板层的第一表面相对的第二表面内。

11.根据权利要求10所述的装置，还包括紧邻所述第二集成电路设置的第三集成电路，其中，所述第一集成电路还被堆叠在所述第三集成电路的顶部上，所述第一集成电路的第一表面的第一部分与所述第二集成电路的第一表面相邻，所述第一集成电路的第一表面的第二部分与所述第三集成电路的第一表面相邻，并且所述第三集成电路包括存储器。

12.根据权利要求10所述的装置，其中：

所述发射天线和所述接收天线包含导电材料，所述导电材料设置在所述第二电路板层的与所述第二电路板层的第一表面相对的第二表面上；

所述发射天线经由延伸穿过所述第二电路板层的第一通孔耦接至所述第一集成电路；以及

所述接收天线经由延伸穿过所述第二电路板层的第二通孔耦接至所述第一集成电路。