[发明专利]导电性接合膜及使用该导电性接合膜的电磁波屏蔽膜

说明书

本发明的目的在于提供过一种能够廉价地制造、确保优越的导电性的导电性接合膜。本发明的目的还在于提供一种能够减少导电性胶粘剂组合物涂布于基材时的涂抹不良（产生纹路）的导电性接合膜。导电性接合膜（1）包括剥离性基材（2）以及设于剥离性基材（2）的表面，含有雾化型的导电性填料的导电性胶粘剂层（4），其中导电性胶粘剂层的厚度T和导电性填料的粒度分布（D90）之间的关系为0.2≦T／D90≦1.1。

技术领域

本发明涉及导电性接合膜及使用该导电性接合膜的电磁波屏蔽膜。

背景技术

为了将补强板、电磁波屏蔽膜贴于印制线路板，一直以来使用的是向接合性的树脂组合物中添加了导电性填料而成的导电性胶粘剂构成的膜。将补强板、电磁波屏蔽膜贴于印制线路板时，在印制线路板的覆盖膜形成开口部使由铜箔等构成的电路露出，向该开口部填充导电性胶粘剂使该电路与补强板、电磁波屏蔽膜进行电连接。

作为如上所述的导电性接合膜的示例可以列举如下公开的导电性接合膜：包含热固性树脂和树枝状导电性填料，其中树枝状导电性填料的平均粒径D90是热压前的导电性接合膜的厚度的0.5倍以上3倍以下。然后，通过使用这样的接合膜会使填料的前端在施以热压时不易从导电层突出并且在胶粘剂中不会过多地产生空隙，因此能够高效地防止导电层的渗出并改善加工性（例如参照专利文献1）。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】专利第6064903号公报。

发明内容

【发明要解决的技术问题】

这里，上述专利文献1公开的导电性接合膜中含有粒子形状有方向性的树枝状导电性填料，因此为了树枝状导电性填料不在接合膜的厚度方向产生连接电阻的增加并产生有所希望的导电性，需要全部树枝状导电性填料的方向一致，例如当树枝状导电性填料相对于导电性接合膜的厚度方向来说是横向平放时对导电性接合膜的纵向的导通不会有帮助，因此会有不能确保电磁波屏蔽膜和印制线路板的电连接这一问题。

另外存在的问题是为了防止上述连接的降低需要增加昂贵的树枝状导电性填料的加入量，因此成本增大。

于是，鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种能够廉价地制造并且能够确保优越的导电性的导电性接合膜。本发明的目的还在于提供一种能够减少将导电性胶粘剂组合物涂布于基材时的涂抹不良（产生纹路）的导电性接合膜。

【解决技术问题的技术手段】

为达成上述目的，本发明提供一种导电性接合膜，所述导电性接合膜包括：剥离性基材；设于所述剥离性基材的表面的、含有具有球体或椭圆体的结构的雾化型的导电性填料的导电性胶粘剂层；

其中，所述导电性胶粘剂层的厚度T和所述导电性填料的粒度分布（D90）之间的关系为0.2≦T／D90≦1.1。

优选地，所述导电性填料的粒度分布（D90）为7～12μm，所述导电性胶粘剂层的厚度T为4～8μm。

优选地，相对于所述导电性胶粘剂层的整体来说所述导电性填料的混合量为10～90质量％。

优选地，所述导电性填料是金属填料。

本发明还提供一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜包括：具有绝缘性的保护层；设于所述保护层的表面的、本发明所述的导电性胶粘剂层。

本发明还提供一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜包括：金属层；设于所述金属层的第1面侧的、本发明所述的导电性胶粘剂层；设于所述金属层的第1面的相反侧的第2面侧的保护层。

本发明还提供一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜包括：导电性补强板；设于所述导电性补强板表面的、本发明所述的导电性胶粘剂层。

【发明效果】