[发明专利]一种红外线热电堆传感器元器件

权利要求书

1.一种红外线热电堆传感器元器件，其特征在于，包括：

壳体；

封装管座，位于所述壳体下部，并与所述壳体形成封装腔体，所述封装管座包括若干第一通孔；

红外线热电堆传感器本体，设置于封装腔体内的封装管座上表面；

衬垫，形成于所述封装管座下表面，所述衬垫包括若干第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对应设置；

若干引脚，所述引脚包括垂直部分和水平部分，所述垂直部分贯穿所述第一通孔、所述第二通孔，所述水平部分由所述第二通孔沿所述衬垫下表面至少延伸至所述衬垫的侧面，所述引脚与所述红外线热电堆传感器本体相连。

2.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述引脚包括第一引脚及第二引脚，所述红外线热电堆传感器本体包括红外线热电堆传感器芯片及温度传感器，其中，所述红外线热电堆传感器芯片与所述第一引脚相连，所述温度传感器与所述第二引脚相连。

3.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述壳体包括：侧壁；封装管帽，所述封装管帽设置于所述侧壁上方，所述封装管帽形成有窗口；红外滤光片，形成于所述窗口下方。

4.根据权利要求3所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述封装管座的种类包括金属封装管座，所述封装管帽的种类包括金属封装管帽。

5.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述衬垫的下部形成有若干凹槽，所述凹槽连接所述第二通孔并延伸至所述衬垫的侧面，所述引脚的水平部分设置于所述凹槽内。

6.根据权利要求5所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述引脚的水平部分凸出于所述衬垫下表面。

7.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述第二通孔与所述第一通孔的大小相等。

8.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述第一通孔的个数包括3个、4个。

9.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述第一通孔的个数、所述第二通孔的个数与所述引脚的个数相等。

10.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述第二通孔沿平行所述衬垫侧边的方向排成第一引脚列及第二引脚列，所述第一引脚列与所述第二引脚列的引脚朝所述衬垫的相对两侧延伸。

11.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述引脚的垂直部分凸出于所述封装管座上表面。

12.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：还包括所述引脚的水平部分凸出于所述衬垫的侧面。

13.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述衬垫的形状包括圆形、方形。