[发明专利]一种导热纸及其制备方法

说明书

本发明涉及一种导热纸及其制备方法，所述的导热纸的原料配方包括质量比为3.5～8:0.25～1.5:1的片状无机导热材料、壳聚糖以及水溶性粘结剂。本发明的导热纸具有高的导热系数(可以大于10W/m.K)，良好的力学强度及绝缘特性，能够用于制备层状高导热复合制品，能够大幅提升复合制品的导热系数，适用在高度集成化及小型化电器产品领域。本发明的制备方法工艺简单，适合工业化生产。

技术领域

本发明属于复合材料领域，具体涉及一种导热纸及其制备方法。

背景技术

随着电子元器件、电机等电器产品高度集成化以及小型化发展，使得单位面积的热量徒然增加，高热量的聚积，使得发热严重，明显缩短了电器产品的使用寿命。为了减少发热，降低温升，必须使用高导热的材料，及时将电器运行产生的热量导出。现有导热技术主要是在有机树脂基体中，添加高导热无机填料，制备成灌封树脂等产品，采用灌封及涂刷等工艺制备导热固化树脂来提升导热性能。虽取得了不错的导热效果，但在一些要求导热系数较高的领域，由于过多导热填料的加入，树脂体系粘度明显增大，带来产品工艺性能下降，以及过多无机填料的加入，力学强度也有所降低。所以还要从电器产品用其它材料上提升导热系数入手来进一步提升电器产品整体导热能力，延长使用寿命。

层状复合制品在电器产品领域也有着广泛的应用，但现有产品主要还是聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚芳纶纤维等复合制品，存在导热系数差等问题，使其在高度集成化及小型化电器产品领域的应用受到了限制，所以研究一种可用于层状复合制品的高导热纸对提高电器产品的工作效率和可靠性具有重要意义。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种导热系数高的导热纸及其制备方法。

为解决以上技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明的一个目的是提供一种导热纸，所述的导热纸的原料配方包括质量比为3.5～8:0.25～1.5:1的片状无机导热材料、壳聚糖以及水溶性粘结剂。

本发明通过添加壳聚糖，能够改善片状无机导热材料的取向，从而明显提升导热系数。

优选地，所述的片状无机导热材料、所述的壳聚糖、所述的水溶性粘结剂的质量比为4～6.5:0.7～1:1。

优选地，所述的片状无机导热材料为片状氧化铝、片状氮化硼、片状氮化铝中的一种或多种。

优选地，所述的片状无机导热材料的粒径为1～50μm。

优选地，所述的水溶性粘结剂为水溶性树脂和氨基树脂的混合物。在高温烘焙时，水溶性树脂和氨基树脂能够发生化学交联反应。

本发明通过采用水溶性树脂和氨基树脂的混合物，在抄纸后的干燥工序中能够完成水性粘结剂的交联，使得所制备的高导热纸力学强度有大幅提升。

进一步优选地，所述的水溶性树脂和所述的氨基树脂的质量比为3～5:1。

进一步优选地，所述的水溶性树脂为水溶性醇酸、水溶性聚酯、水溶性环氧、水溶性酚醛树脂中的一种或多种的组合。

进一步优选地，所述的水溶性树脂的酸值为40～60mgKOH/g。

进一步优选地，所述的氨基树脂为5747、5847、8717、8727中的一种或多种的组合。

优选地，所述的壳聚糖的纯度＞99％,分子量在5-20万。

本发明的另一个目的是提供一种所述的导热纸的制备方法，包括依次进行的如下步骤：

(1)将片状无机导热材料加入水中，搅拌分散1～2h，然后研磨分散3～5h，得到无机浆料；

(2)将所述的无机浆料、壳聚糖和水溶性粘结剂搅拌分散2～3h；