[发明专利]叠置双连接器系统

权利要求书

1.一种电连接器(102)，包括：

壳体(130)，其包括前壁(132)和从所述前壁向前凸出的配合护罩(134)，所述配合护罩限定端口(116)，所述端口配置为在其中接收配合电路卡(118)；以及

多个信号导体(128)，其保持在所述壳体内，且经由一个或多个电介质体(218)相对于彼此固定在位，所述信号导体中的每一个包括设置在所述配合护罩内的配合触头(225)和突出超出所述壳体的底端(206)的安装触头(226)，所述安装触头位于所述电连接器的端接区域(210)内且配置为电连接到电路板(106)；

其中，所述壳体限定嵌套腔(126)，所述嵌套腔沿着所述底端从所述前壁向后延伸，所述嵌套腔沿着所述电连接器的纵向轴线(191)设置在所述配合护罩和所述端接区域之间，其中，所述嵌套腔配置为容纳安装到所述电路板的分立的第二连接器(104)，其中所述电连接器(102)配置为独立于所述第二连接器(104)安装到电路板。

2.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中，所述壳体(130)沿着所述电连接器的纵向轴线(191)从所述前壁(132)到所述壳体的与所述前壁相背的后端(135)延伸一长度(304)，所述嵌套腔(126)沿着所述纵向轴线从所述前壁到所述嵌套腔的背端(214)延伸一深度(302)，其中，所述嵌套腔的深度小于所述壳体的从所述前壁到所述后端的长度的一半。

3.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中，所述嵌套腔(126)沿着所述电连接器的竖直轴线(192)从所述壳体(130)的底端(206)到所述嵌套腔的顶板(212)延伸一高度(306)，其中，所述嵌套腔的高度小于所述壳体的沿着所述竖直轴线从所述底端到所述壳体的顶壁(202)的高度(308)的一半。

4.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中，所述信号导体(128)在所述壳体(130)内布置为外部信号导体(318)和内部信号导体(320)，所述内部信号导体和外部信号导体的配合触头(225)配置为接合所述配合电路卡(118)的相背侧(322，324)，其中，所述外部信号导体与所述内部信号导体间隔开一间距(332，330)，所述间距沿着所述信号导体的长度从所述配合触头到所述安装触头(226)增大，使得在所述安装触头处的间距大于在所述配合触头处的间距。

5.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中，所述信号导体(128)布置在多个触头模块(404)中，所述触头模块并排叠置在所述壳体(130)内，所述触头模块中的每一个包括相应的电介质体(218)，所述电介质体围绕并接合多个所述信号导体的中间段(316)。

6.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中，所述信号导体(128)的安装触头(226)是引脚，所述引脚配置为压配合到所述电路板(106)中的对应的孔(314)中，以将所述信号导体电连接到所述电路板。

7.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中，所述壳体(130)的前壁(132)的从所述配合护罩(134)延伸到所述嵌套腔(126)的中间部分(310)与所述嵌套腔的从所述壳体的底端(206)到所述嵌套腔的顶板(212)的高度(306)至少一样高。

8.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中，所述信号导体(128)在所述壳体(130)内布置为外部信号导体(318)和内部信号导体(320)，所述内部信号导体和外部信号导体的配合触头(225)配置为接合所述配合电路卡(118)的相背侧(322，324)，其中，所述内部信号导体的安装触头(226)沿着所述纵向轴线(191)设置在所述嵌套腔(126)和所述外部信号导体的安装触头之间，所述内部信号导体的安装触头与所述外部信号导体的安装触头间隔开一间距(330)。