[发明专利]一种聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法

说明书

本发明属于特种工程塑料薄膜技术领域，具体涉及一种聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法。本发明的目的在于提供一种聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法。所述聚酰亚胺复合薄膜包括A‑B两层结构，A层中含有聚酰亚胺树脂和无机填料，B层中含有聚酰亚胺树脂和多孔颗粒。所述制备方法包括：(1)制备尺寸稳定型聚酰胺酸胶液A；(2)制备低密度缓冲型聚酰胺酸胶液B；(3)聚酰胺酸胶液A流涎成膜，得到胶膜A；(4)将聚酰胺酸B涂布至胶膜A两面；(5)拉伸，亚胺化，即得聚酰亚胺复合薄膜。本发明提供的制备方法能够满足溅射法无胶型柔性覆铜板的制程需求。本发明的聚酰亚胺复合薄膜具有双面铜箔结合力高、高尺寸稳定性、耐弯折性能优等性能优势。

技术领域

本发明属于特种工程塑料薄膜技术领域，具体涉及一种聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法，能够满足轻薄柔性电子印刷电路板所需。

背景技术

聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物，在高温状态下具有卓越的机械、介电、耐辐射、耐腐蚀等性能，是有机高分子材料中综合性能最好的材料之一，

伴随着超大规模集成电路制造与封装等高新技术的发展，我国对高性能聚酰亚胺薄膜的需求日益增加，随着电子设备的轻薄化，对电子线路，特别是柔性线路减薄趋势日益明显，聚酰亚胺薄膜作为制造柔性线路的主要薄膜材料，对其功能化开发需求愈来愈明显。

当前对两层法无胶型柔性覆铜板需求愈加明显，典型工艺是热复合，结构为聚酰亚胺—铜箔，主要是应用对聚酰亚胺表面改性修饰，薄膜表层高温下可粘合铜箔，冷却后形成无胶型柔性覆铜板，铜箔厚度12.5-38μm居多，柔性板厚度比有胶型柔性板更薄，但在更轻薄领域，尚需进一步改善；当前我国无胶型柔性电子线路板领域引进了更为先进的溅射镀铜工艺，在薄膜表面溅射镀铜，铜层厚度可控，铜层厚度可低至1μm，更好满足轻薄化需求，但溅射基膜严重依赖美国杜邦，且被限制产品供应型号。

发明内容

本发明的目的在于提供一种聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法。本发明制备的聚酰亚胺复合薄膜的表层(也称为低密度功能层)与铜箔溅射结合性好，另一方面，本发明解决了国内溅射镀铜基膜供应问题。本发明提供一种聚酰亚胺复合薄膜的大规模可连续制备的技术工艺路线，本发明的另一个目的在于克服现有无胶柔性覆铜板溅射工艺领域的聚酰亚胺基膜的产业空白。

本发明采用如下技术方案。

本发明提供一种聚酰亚胺复合薄膜，所述聚酰亚胺复合薄膜包括A-B两层结构，A层中含有聚酰亚胺树脂和无机填料，B层中含有聚酰亚胺树脂和多孔颗粒。

进一步的，所述聚酰亚胺复合薄膜包括B-A-B三层结构，A层中含有聚酰亚胺树脂和无机填料，B层中含有聚酰亚胺树脂和多孔颗粒。

进一步的，所述无机填料为片状填料。

进一步的，所述多孔颗粒选自气凝胶颗粒。进一步的，所述气凝胶颗粒选自二氧化硅气凝胶粉体或聚酰亚胺气凝胶粉体。

B层的气凝胶颗粒，形成应力缓冲层，削弱或吸收下游生产过程产生的内应力。A层的片状无机填料确保复合薄膜的尺寸稳定性。

在本发明提供的聚酰亚胺复合薄膜的表层(也称为低密度功能层)溅射铜，溅射的铜形成铜箔，本发明提供的聚酰亚胺复合薄膜与铜箔的结合性好。

本发明提供一种聚酰亚胺复合薄膜的制备方法，所述方法包括以下步骤：

(1)制备含无机填料的聚酰胺酸胶液A，

(2)制备含多孔颗粒的聚酰胺酸胶液B，

(3)利用步骤(1)得到的聚酰胺酸胶液A，胶液A流涎成膜，得到胶膜A，

(4)在步骤(3)得到的胶膜A的表面涂布步骤(2)得到的胶液B，干燥、拉伸、亚胺化、退火，得到聚酰亚胺复合薄膜。