[发明专利]印刷布线板的制造方法

说明书

本发明的课题在于提供：能形成密合性及布线的遮蔽性优异、并且通孔形状良好的固化物的树脂片材等。本发明的解决手段是一种印刷布线板的制造方法，其包含以下工序：(1)准备树脂片材的工序，所述树脂片材具有支承体、和设置于该支承体上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层；(2)将树脂片材层压于基板上的工序；(3)将感光性树脂组合物层曝光的工序；以及(4)通过显影而形成图案感光性树脂组合物层的工序，其中，支承体的雾度为20%以下，第(4)工序后的图案感光性树脂组合物层的支承体侧的表面的最大谷深的绝对值(｜Rv｜)为500nm以上，感光性树脂组合物满足规定的条件(I)或(II)。

技术领域

本发明涉及树脂片材、使用该树脂片材的印刷布线板的制造方法及固化物。

背景技术

印刷布线板中，作为用于抑制在不需要焊料的部分附着焊料、并且抑制电路基板腐蚀的永久保护膜，设置了阻焊剂(阻焊膜)。对于阻焊剂要求与密封材料或底部填充的密合性，例如，专利文献1中公开了一种感光性元件，其是具有支承膜、和设置于该支承膜上的由感光性树脂组合物形成的感光层的感光性元件，其中，前述支承膜的与感光层相接的面的表面粗糙度Ra为200～4000nm。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/163455号。

发明内容

发明要解决的课题

近年来，为了应对印刷布线板的高密度化，对于阻焊剂也要求操作性及进一步的高性能化。在印刷布线板高密度化之际，将各种半导体芯片安装后用密封材料密封半导体芯片时，为了减少密封材料与阻焊剂的接触面，为了提高密封性能，阻焊剂需要具有更高的密合力。进而，通过电路设计对印刷布线板进行高密度化时，通过阻焊剂遮蔽布线，防止设计的效仿也是很重要的。

为了提高阻焊剂的密合力，如专利文献1那样，考虑了使用具有表面凹凸的支承体，将其表面凹凸转印至感光性树脂组合物层。然而，如下文所述，该方法由于曝光时的光散射而有时产生通孔形状变形(扁瘪)等不良状况。

本发明的课题在于提供：能形成密合性及布线的遮蔽性优异、并且通孔形状良好的固化物的树脂片材；使用该树脂片材的印刷布线板的制造方法；以及固化物。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现通过下述构成可解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明包含以下内容，

[1] 一种印刷布线板的制造方法，其是包含以下工序的印刷布线板的制造方法：

(1)准备树脂片材的工序，所述树脂片材具有支承体、和设置于该支承体上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层；

(2)将树脂片材层压于基板上的工序；

(3)将感光性树脂组合物层曝光的工序；以及

(4)通过显影而形成图案感光性树脂组合物层的工序，

其中，支承体的雾度为20%以下，

第(4)工序后的图案感光性树脂组合物层的支承体侧的表面的最大谷深的绝对值(｜Rv｜)为500nm以上，

感光性树脂组合物满足以下的条件(I)或(II)：

(I)感光性树脂组合物含有(a)平均粒径0.5μm以上的无机填充材料，将感光性树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(a)成分的含量为60质量%以上；

(II)感光性树脂组合物含有(a)平均粒径0.5μm以上的无机填充材料、(b)包含烯属不饱和基团及羧基的树脂、(c)环氧树脂和(d)光聚合引发剂；