[发明专利]光学组件有效
申请号: | 201910019436.8 | 申请日: | 2019-01-09 |
公开(公告)号: | CN110018543B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 藤村康;黑川宗高 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾红霞;张芸 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 组件 | ||
本发明公开一种包括壳体、光纤、联接部分和插芯的光学组件。壳体在内部有安装光学器件,例如多模干涉(MMI)器件。光纤的末端与壳体内的光学器件光学耦合。联接部分具有筒形形状以及有轴线的孔并将光纤固定,其中联接部分附接至壳体。固定在联接部分中的插芯具有柱式形状,插芯的直径稍小于联接部分的孔的直径。插芯具有槽,槽将光纤收纳并固定在其中。填充物填充槽并将光纤固定在槽中。
技术领域
本发明涉及光学组件,特别涉及适用于相干光通信系统的光学组件。
背景技术
日本专利申请公开No.JP-H10-154849A公开了一种具有树脂壳体的半导体激光器组件。其中公开的激光器组件包括封装在树脂内的半导体激光二极管(LD)、插在壳体内以与LD光学耦合的光纤以及用于固定光纤的支撑件。光纤的末端插在壳体内;而,支撑件通过从树脂壳体突出的圆筒形构件来固定,其中在支撑件与圆筒形构件之间具有弹性粘合剂。粘合剂包围壳体。
因此,光学组件通常具有如下构造:末端与光学器件耦合的光纤被引入壳体内,并且壳体填充有诸如粘合剂和/或焊料等的密封材料,该密封材料将壳体内的部件密封。当两根或更多根光纤被引入壳体内时,圆筒形构件的孔变得不可避免地扩大,这使得难以将密封剂的填充物稳定地施加在孔内。过量的填充物扩散到将要安装其它部件的区域,而填充物的不充足造成壳体的气密性劣化。
发明内容
本发明的一方面涉及一种包括壳体、光纤、联接部分和插芯的光学组件。壳体在内部安装有光学器件,例如多模干涉(MMI)器件。光纤的末端与壳体内的光学器件光学耦合。联接部分具有筒形形状以及有轴线的孔,将光纤固定并且被附接至壳体。固定在联接部分中的插芯具有柱式形状,插芯的直径稍小于联接部分的孔的直径。插芯具有槽,槽收纳光纤并凭借填充物将光纤固定在槽中。
附图说明
从下面参考附图对本发明的优选实施例进行的详细描述中将更好地理解前述及其它目的、方面以及优点,其中:
图1是示出根据本发明第一实施例的光学组件的内部的平面图;
图2是示出壳体的前壁的透视图,固定一组光纤的联接部分附接至前壁,并且该组光纤穿过前壁被引导到壳体内;
图3示出具有毛细管的一组光纤;
图4是毛细管以及由毛细管固定的一组光纤的横截面图;
图5是联接部分的透视图,联接部分组装用于固定一组光纤的插芯;
图6是插芯的透视图;
图7是根据本发明第一实施例的插芯的横截面图;
图8是根据本发明第二实施例的另一插芯的横截面图;以及
图9是根据本发明第三实施例的又一插芯的横截面图。
具体实施方式
接下来,将参考附图来描述根据本实施例的一些实施例。然而,本发明不限于这些实施例,而是具有在所附权利要求中限定的范围并包括在权利要求的范围内且与权利要求等效的所有改变和修改。还有,在对附图的描述中,彼此相同或类似的附图标记或符号将指代彼此相同或相似的元件,而不重复说明。
图1是示出根据本发明的光学组件1的内部的平面图,示意性地示出了安装在光学组件1内的元件之间的联接关系,并且图2放大了将光纤7和8固定的联接部分3。本实施例的光学组件1的类型为所谓的相干接收组件,通常称为集成相干接收器(ICR)。光学组件1可以通过执行信号光束L1与本振光束L2之间的干涉来恢复信号光束中所包含的信息。恢复的信息通过转换成一个或多个电信号而从光学组件1向外部输出。
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