[发明专利]显示屏、显示屏驱动方法及显示装置有效
申请号: | 201910019656.0 | 申请日: | 2019-01-09 |
公开(公告)号: | CN109616508B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 向东;王玉青 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/3225 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李文渊 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示屏 驱动 方法 显示装置 | ||
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示屏、显示屏驱动方法及显示装置。所述显示屏包括基板、像素阵列单元、驱动电路以及指纹识别器件。所述像素阵列单元包括非屏下指纹识别区和屏下指纹识别区。所述屏下指纹识别区单位面积包括的子像素个数小于所述非屏下指纹识别区单位面积包括的子像素个数。在所述屏下指纹识别区采用子像素优化处理算法进行驱动显示。本申请中提供的所述显示屏减少了金属层的设置,增加了光在所述屏下指纹识别区的反射透过率。所述显示屏使得光学指纹的识别准确率更高和灵敏度更强。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示屏、显示屏驱动方法及显示装置。
背景技术
近年来屏下指纹识别技术迅速兴起,尤其光学屏下指纹成为技术发展最快的。但是传统的方案在屏下指纹识别区堆积的层结构较多,工艺复杂。尤其是在屏下指纹识别区的金属层会大大影响屏下指纹区对光的反射透过率,从而影响光学指纹的识别准确率和灵敏度。
发明内容
基于此,有必要针对在屏下指纹识别区堆积的层结构较多,工艺复杂,并且影响屏下指纹光的反射透过率,从而影响光学指纹的识别准确率和灵敏度问题,提供一种显示屏、显示屏驱动方法及显示装置。
一种显示屏,包括:
基板;
像素阵列单元,设置于所述基板的表面,所述像素阵列单元包括非屏下指纹识别区和屏下指纹识别区,所述非屏下指纹识别区和所述屏下指纹识别区分别包括多个子像素,其中,所述屏下指纹识别区单位面积包括的子像素个数小于所述非屏下指纹识别区单位面积包括的子像素个数,在所述屏下指纹识别区采用子像素优化处理算法进行驱动显示;
驱动电路,用于向所述像素阵列单元发送控制信号;以及
指纹识别器件,设置于所述基板远离所述像素阵列单元的表面,用于实现屏下指纹识别。
在一个实施例中,位于所述非屏下指纹识别区的所述子像素在所述基板的表面阵列排布,所述显示屏还包括:
多条第一数据线,沿第一方向延伸分布,每一条第一数据线与所述非屏下指纹识别区中沿所述第一方向分布的多个所述子像素分别电连接;
多条第二数据线,沿第一方向延伸分布,每一条第二数据线与所述非屏下指纹识别区中沿所述第一方向分布的多个所述子像素以及所述屏下指纹识别区中沿所述第一方向分布的多个所述子像素分别电连接;以及
多条第三数据线,沿第一方向延伸分布,每一条所述第三数据线与所述非屏下指纹识别区中沿所述第一方向分布的所述子像素分别电连接。
在一个实施例中,所述子像素包括红色子像素、蓝色子像素和绿色子像素,每一条所述第一数据线电连接的所述子像素的颜色相同,每一条所述第二数据线电连接的所述子像素的颜色相同,每一条所述第三数据线电连接的所述子像素的颜色相同。
在一个实施例中,每一条所述第一数据线电连接的所述子像素的个数等于每一条所述第二数据线电连接的所述子像素的个数。
在一个实施例中,所述子像素中沿第二方向上,依次排列的一个红色子像素、一个蓝色子像素和一个绿色子像素为一组,位于所述非屏下指纹识别区中沿所述第二方向上同一行的三组所述子像素显示数据转换为位于所述屏下指纹识别区沿所述第二方向上同一行的两组所述子像素显示数据,以使得在所述屏下指纹识别区存在部分子像素共用的现象。
在一个实施例中,在所述基板的表面,所述屏下指纹识别区之外的至少两个方向设置所述子像素,其中,在所述基板的表面,所述屏下指纹识别区之外具有四个方向,分别为第一方向、第二方向、第三方向和第四方向,所述第一方向、所述第二方向、所述第三方向和所述第四方向顺次之间分别相差90°。
在一个实施例中,在所述屏下指纹识别区之外的三个方向设置所述子像素。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的