[发明专利]基板、显示装置以及基板的制造方法

权利要求书

1.一种基板，其特征在于，具备：

压印层，其具有使表面局部凹陷而成的导电层形成槽部；

导电层，其形成在上述导电层形成槽部内；以及

限制部，其配置为与上述压印层的端部接触，限制上述压印层的形成范围。

2.根据权利要求1所述的基板，

上述压印层呈方形，

上述限制部配置为与上述压印层的3边的各端部分别接触。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的基板，具备：

第2压印层，其配置为与上述压印层的上述导电层形成槽部的形成面重叠，具有使表面局部凹陷而成的第2导电层形成槽部；

第2导电层，其形成在上述第2导电层形成槽部内；

第2限制部，其配置为与上述第2压印层的端部接触，限制上述第2压印层的形成范围。

4.根据权利要求3所述的基板，

具备端子部，上述端子部包括上述导电层的一部分，配置在上述压印层的端部，

上述第2压印层配置为与上述端子部不重叠，

上述第2限制部至少配置在上述第2压印层与上述端子部之间。

5.根据权利要求3或权利要求4所述的基板，

上述导电层的至少一部分构成第1位置检测电极，上述第2导电层的至少一部分构成第2位置检测电极，上述第1位置检测电极和第2位置检测电极能与进行位置输入的位置输入体之间形成静电电容而检测上述位置输入体的输入位置，并且相互不重叠。

6.根据权利要求3至权利要求5中的任一项所述的基板，

上述导电层的至少一部分构成被进行接地连接的接地配线，上述第2导电层的至少一部分构成被进行接地连接的第2接地配线，

具备导电膏部，上述导电膏部横跨上述压印层和上述第2压印层而配置，连接到上述接地配线和上述第2接地配线。

7.根据权利要求6所述的基板，

上述第2压印层配置为与上述接地配线不重叠，

上述第2限制部至少配置在上述第2压印层与上述接地配线之间。

8.一种显示装置，其特征在于，具备：

权利要求1至权利要求7中的任一项所述的基板；以及

显示面板，其表面上配置上述基板。

9.根据权利要求8所述的显示装置，

在上述显示面板的端部设置有面板端子部，

上述限制部至少配置在上述压印层与上述面板端子部之间。

10.根据权利要求8或权利要求9所述的显示装置，

上述压印层包括紫外线固化性树脂材料。

11.根据权利要求10所述的显示装置，

上述显示面板由合成树脂制成，具有挠性。

12.一种基板的制造方法，其特征在于，具备：

压印层形成工序，形成压印层；

槽部形成工序，使上述压印层的表面局部凹陷，形成导电层形成槽部；

导电层形成工序，在上述导电层形成槽部内形成导电层；以及

限制部形成工序，上述限制部形成工序在上述压印层形成工序之前进行，以与上述压印层的端部接触的方式形成限制部。

13.根据权利要求12所述的基板的制造方法，

在上述限制部形成工序中，使包括固化性材料的上述限制部半固化。

14.根据权利要求13所述的基板的制造方法，

在上述限制部形成工序中，使上述限制部的厚度大于上述压印层的厚度，

在上述压印层形成工序中，使用固化性材料作为上述压印层的材料，使该固化性材料与半固化的状态的上述限制部一起压缩变形。

15.根据权利要求12至权利要求14中的任一项所述的基板的制造方法，

在上述限制部形成工序中，使用分配器装置描绘形成上述限制部。