[发明专利]散热结构

说明书

本发明提供一种散热结构，包括一本体，该本体设有一上板、一下板、一伸缩部及一腔室，该上板与该伸缩部及该下板共同界定前述腔室，该伸缩部设于该上板与下板之间，该腔室内设有一本体毛细结构，该本体毛细结构设于该腔室的一内壁，并且该腔室内填充有一工作流体。

技术领域

本发明涉及一种散热结构，尤指一种具有可将一本体伸缩变化其长度(或高度)及弯曲的散热结构。

背景技术

随着半导体技术的进步，积体电路的体积也逐渐缩小，而为了使积体电路能处理更多的资料，相同体积下的积体电路，已经可以容纳比以往多上数倍以上的计算元件，当积体电路内的计算元件数量越来越多时执行效率越来越高，因此计算元件工作时所产生的热能也越来越大，以常见之中央处理器为例，在高满载的工作量时，中央处理器散发出的热度，足以使中央处理器整个烧毁，因此，积体电路的散热结构变成为重要的课题。

电子设备中之中央处理单元及晶片或其他电子元件均是电子设备中的发热源，当电子设备运作时，该发热源将会产生热量，故现行常使用散热结构如热管、均温板、平板式热管等具有良好散热及导热效能来进行导热或均温，其中热管主要系作为远端导热的使用；其由一端吸附热量将内部工作流体由液态转换为汽态蒸发将热量传递至热管另一端，进而达到热传导的目的，而针对热传面积较大的部位系会选择均温板作为散热元件，均温板主要由与热源接触的一侧平面吸附热量，再将热量传导至另一侧作散热冷凝。

由于现有热管或均温板制造出的成品都是固定的尺寸(如长度)，因每一电子装置的发热源所设置位置及高度均不相同，使每一电子装置内装设的热管或均温板必须选择符合的尺寸才能使用，以导致每一电子装置内的热管或均温板无法达到互相通用(或沿用)，进而在使用上带来相当不便利性。

发明内容

本发明的一目的在提供一种具有可将一本体伸缩变化其长度(或高度)及弯曲或变型的散热结构。

本发明的另一目的在提供一种凭借一具有伸缩部的本体可达到使用多变化，以适用于不同电子装置，以达到互通性效果的散热结构。

本发明的另一目的在提供一种可达到使用便利性佳的散热结构。

为达上述目的，本发明提供一种散热结构，该散热结构包括一本体，该本体设有一上板、一下板、一伸缩部及一腔室，该上板与该伸缩部及该下板共同界定前述腔室，该伸缩部设于该上板与下板之间，该腔室内设有一本体毛细结构，该本体毛细结构设于该腔室的一内壁，并且该腔室内填充有一工作流体。

所述的散热结构，其中：该腔室内设有一披覆层，该披覆层设于对应该伸缩部的该腔室内，该披覆层与该腔室内的本体毛细结构相接触连接。

所述的散热结构，其中：该本体具有一蒸发部、一冷凝部，该冷凝部与蒸发部分别位于该上板与下板，该伸缩部设有复数伸缩节，该复数伸缩节设有一凹环体及一凸环体，该凹环体与该凸环体为一节，该复数伸缩节的该凹环体与凸环体彼此相间接续构成前述伸缩部，而能够被拉伸或被压缩。

所述的散热结构，其中：该披覆层形成设于对应该伸缩部的该腔室的内壁上，且位于该上板与下板之间，该披覆层的一端接触连接相邻该上板的腔室内壁的本体毛细结构，及该披覆层的另一端接触连接相邻该下板的腔室内壁的本体毛细结构。

所述的散热结构，其中：该伸缩部为一可挠弹性及柔性的金属材质或非金属材质所构成。

所述的散热结构，其中：该本体毛细结构为编织网、纤维体、金属烧结粉末体、沟槽或前述任意组合，该披覆层为一毛细结构。

所述的散热结构，其中：该披覆层为可挠柔软性的高分子材质结构或可挠柔软性的纸结构或可挠柔软性的布结构或记忆合金结构。

所述的散热结构，其中：该本体为一均温板或一热板。

所述的散热结构，其中：该上板与下板为金属材质所构成，该金属材质为铜材质或金材质或铝材质。