[发明专利]一种防工件旋转和振荡的涡旋式非接触真空吸盘有效
申请号: | 201910021514.8 | 申请日: | 2019-01-10 |
公开(公告)号: | CN109659270B | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 滕燕;向禹;谢玉飞 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 唐代盛 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工件 旋转 振荡 涡旋式 接触 真空 吸盘 | ||
1.一种防工件旋转和振荡的涡旋式非接触真空吸盘,其特征在于,包括上端盖、下端盖;所述上端盖和下端盖固定连接;所述上端盖中心设有通孔(1-1),作为气体流入通道;所述下端盖为上端小、下端大的台阶圆柱结构;所述下端盖中心设有与通孔(1-1)同轴的盲孔(2-1);所述上端盖下部设安装孔(1-2),下端盖上端圆柱位于安装孔(1-2)内,且下端盖上端圆柱小于安装孔(1-2)尺寸,使得下端盖上端与安装孔(1-2)之间形成空腔(3),作为空气流入腔;所述下端盖径向上均匀设有多个导气孔(2-2),所述导气孔(2-2)将盲孔(2-1)与空腔(3)相连通;所述下端盖下端圆柱上端面与上端盖下端面之间设有密封圈(4),以对空腔(3)进行密封;所述下端盖下端设有一圈环形腔(2-3),作为涡旋发生腔;所述下端盖上均匀设有至少两个射流发生孔(2-4);所述射流发生孔(2-4)将空腔(3)与环形腔(2-3)相连通;所述射流发生孔(2-4)的出气口射流方向与环形腔(2-3)径向相切,且所述射流发生孔(2-4)所在平面的法线与吸盘的轴线形成夹角;所述下端盖上沿径向上均匀设有多个分流孔(2-5),以连通环形腔(2-3)和大气;
所述射流发生孔(2-4)所在平面的法线与吸盘的轴线形成夹角θ的关系为:
其中θ为射流发生孔所在平面法线和吸盘轴线的夹角,R3为涡旋发生腔半径,d为射流发生孔直径,H2为上旋腔高度,H3为下旋腔高度。
2.根据权利要求1所述的真空吸盘,其特征在于,所述射流发生孔(2-4)所在平面的法线与吸盘的轴线的夹角θ≤4°。
3.根据权利要求1所述的真空吸盘,其特征在于,所述射流发生孔(2-4)所在平面的法线与吸盘的轴线的夹角为2°~4°。
4.根据权利要求1所述的真空吸盘,其特征在于,所述下端盖底部均匀设有多圈环形槽(2-6),沿径向上均匀设有多个直线槽(2-7);所述直线槽(2-7)与环形槽(2-6)一起形成缓流阵列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造