[发明专利]半导体装置

说明书

本发明涉及半导体装置。具备对置配置的第1金属板和第2金属板、半导体芯片、第1绝缘体块以及封装。第1半导体芯片在其第1面露出第1电极，在其第2面露出第2电极，第1电极与第1金属板对置，并通过具有导电性的第1导电构件与第1金属板连接，第2电极与第2金属板连接。第1绝缘体块与第1半导体芯片相邻，第1绝缘体块的第1面与第1金属板接触，第1绝缘体块的作为相反侧的面的第2面与第2金属板接触。封装与第1金属板的连接第1半导体芯片的面和第2金属板的连接第1半导体芯片的面接触。

技术领域

本发明涉及半导体装置，在该半导体装置中，一对金属板夹着在两面分别露出电极的半导体芯片，半导体芯片被密封在上述一对金属板之间。

背景技术

在日本特开2006-278591、日本特开2006-049542中公开了在一对金属板之间夹着半导体芯片并且上述半导体芯片被封装(package)密封的半导体装置。半导体芯片为平板状，在各个宽幅面(wide surface)露出电极。一对金属板分别通过焊料(或者焊料与金属块)与半导体芯片的各个面的电极连接。即，金属板起到将半导体芯片的电极与其他器件连接的导电路径的作用。在日本特开2006-278591、日本特开2006-049542的半导体装置中，各个金属板的一面从封装露出兼作散热器。

在日本特开2006-278591中公开了以将一对金属板保持为平行的状态对半导体芯片进行钎焊的夹具。另外，在日本特开2006-049542中公开了在一对金属板之间配置有夹着其他金属板的两个半导体芯片的双层构造的半导体装置。

发明内容

在日本特开2006-278591所公开的相关技术中，使用将一对金属板维持为平行的夹具。日本特开2006-049542的半导体装置为双层构造，难以保持中央的金属板的平行。本发明涉及在一对金属板之间夹着半导体芯片，半导体芯片与各个金属板连接并且被容纳于封装的半导体装置，并提供一种容易保持一对金属板的平行的构造。

本发明的实施方式涉及半导体装置。上述半导体装置具备第1金属板、第2金属板、第1半导体芯片、第1绝缘体块以及封装。第1金属板和第2金属板被配置成对置。在第1半导体芯片的第1面露出第1电极，在第1半导体芯片的第2面露出第2电极，第1电极与第1金属板对置，并通过焊料连接于第1金属板，第2电极与第2金属板对置，并通过焊料连接于第2金属板。第1绝缘体块与第1半导体芯片相邻。第1绝缘体块的第1面与第1金属板接触，第1绝缘体块的作为相反侧面的第2面与第2金属板接触。容纳第1半导体芯片的封装与第1金属板的连接第1半导体芯片的面和第2金属板的连接第1半导体芯片的面接触。

本发明的实施方式涉及的半导体装置中，电极通过焊料与金属板(电)连接。第1金属板与第2金属板夹着第1绝缘体块。第1绝缘体块将第1金属板和第2金属板保持为平行。根据本发明的实施方式涉及的半导体装置，即使不使用夹具等，也能够在焊料的熔融时将第1金属板和第2金属板保持为平行。另外，上述半导体装置中，第1金属板和第2金属板通过绝缘体块保持平行，因此能够使焊料的厚度恒定。此外，导电构件也可以和焊料一起被夹在半导体芯片与金属板之间。

在上述实施方式中，从第1金属板的法线方向观察，第1绝缘体块可以至少位于第1半导体芯片的两侧。

在上述实施方式中，从法线方向观察，第1绝缘体块可以包围第1半导体芯片的三边。第1绝缘体块也对第1半导体芯片的定位有利。

在上述实施方式中，从法线方向观察，第1绝缘体块可以位于第1半导体芯片的两侧方向。

在上述实施方式中，在第1半导体芯片的第1面可以设置有第3电极。第1绝缘体块可以具备与第3电极对置并且向封装的外部延伸的脚部。在脚部的与第3电极对置的面可以设置有与第3电极连接并且向封装的外部延伸的导电层。

在上述实施方式中，上述第1电极可以与上述第1金属板电连接。