[发明专利]电路板

权利要求书

1.一种电路板，包括一基层、形成于所述基层的至少一表面上的至少一导电线路层以及形成于最外侧的导电线路层的一防焊层，其特征在于，所述电路板还开设有贯穿所述基层、每一导电线路层以及每一防焊层的导通孔组，所述导通孔组用于电性连接所述导电线路层，所述防焊层在围绕所述导通孔组的区域开设有环形的开窗，所述开窗内设有一导电挡块，所述导通孔组包括至少一第一导通孔，所述第一导通孔对应的所述导电挡块上设有焊锡层，所述焊锡层用于与测试探针接触，所述导电挡块包括一与所述第一导通孔的内壁对应的内周面以及相对设置的一外周面，所述外周面与所述内周面之间的距离为0.18mm。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导通孔包括贯穿所述电路板的一通孔以及形成于所述通孔的内壁上的一导电层。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导电线路层以及所述导电层的材质为铜。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述导电挡块的材质为铜，所述导电挡块以及所述导电层通过电镀方式形成。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括一球栅阵列封装区域以及除所述球栅阵列封装区域之外的一非球栅阵列封装区域，所述焊锡层以及所述第一导通孔形成于所述非球栅阵列封装区域，所述电路板还包括电子元件，所述电子元件安装于所述球栅阵列封装区域，且所述电子元件与所述焊锡层位于所述电路板的不同表面。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述导通孔组还包括至少一第二导通孔，所述第二导通孔内靠近所述焊锡层的一侧填充有绝缘树脂。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在，所述第二导通孔开设于所述非球栅阵列封装区域。

8.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述导通孔组还包括至少一第三导通孔，所述第三导通孔内全部填充有绝缘树脂。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第三导通孔开设于所述球栅阵列封装区域以及所述非球栅阵列封装区域中的至少一个。

10.如权利要求6或8所述的电路板，其特征在于，所述绝缘树脂选自环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺及聚对苯二甲酸乙二醇脂中的一种或多种。