[发明专利]电子器件的制造装置有效

专利信息
申请号: 201910022584.5 申请日: 2017-02-27
公开(公告)号: CN110061102B 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 北泽裕之 申请(专利权)人: 株式会社写真化学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/67;H05K13/04
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;徐飞跃
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子器件 制造 装置
【权利要求书】:

1.一种电子器件的制造装置,其特征在于,

包括移动引导件、第一输送台、第二输送台和第一辊,

所述第一输送台具有:

第一移动装置,使所述第一输送台在所述移动引导件上移动;和

横移装置,在与所述移动引导件的长度方向垂直的方向上移动,

所述第二输送台具有使所述第二输送台在所述移动引导件上移动的第二移动装置,

所述第一辊具有:

第一旋转轴;

使第一辊升降的第一升降装置;

使所述第一辊绕所述第一旋转轴旋转的第一旋转装置;以及

相对于第一输送台在与所述第一辊的第一旋转轴的长度方向平行的方向上移动的机构和控制与所述长度方向垂直的铅直方向的倾斜的机构,

在第一辊上安装有包括选择性粘接区域的第三粘接层。

2.根据权利要求1所述的电子器件的制造装置,其特征在于,

还具有第二辊,

所述第二辊包括:

第二旋转轴;

使第二辊升降的第二升降装置;以及

使第二辊绕第二旋转轴旋转的第二旋转装置,

所述第一辊和所述第二辊中的至少一者具有在与所述移动引导件的长度方向平行的方向上移动的辊移动装置,

在所述第二辊上安装有第四粘接层,

所述选择性粘接区域的粘接力比所述第四粘接层的粘接力弱。

3.根据权利要求1或2所述的电子器件的制造装置,其特征在于,

所述选择性粘接区域是凸状部。

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