[发明专利]显示设备在审
申请号: | 201910022793.X | 申请日: | 2019-01-10 |
公开(公告)号: | CN110021641A | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 丁海龟 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/66 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 车玉珠;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 裂缝检测 数据线 非显示区域 显示区域 显示设备 基板 线电 像素 | ||
本发明公开了一种显示设备。该显示设备包括:基板,具有显示区域和显示区域外侧的非显示区域;多个像素,设置在基板上的显示区域中;多条数据线,连接到像素;第一裂缝检测线,设置在基板上的非显示区域中,第一裂缝检测线电连接到数据线中的至少一条数据线;以及第二裂缝检测线,设置在第一裂缝检测线外侧的非显示区域中,第二裂缝检测线电连接到数据线中的至少一条数据线。
技术领域
本发明的示例性实施例涉及显示设备,并且更具体地,本发明的示例性实施例涉及能够检测显示设备的面板中的裂缝的显示设备。
背景技术
便携式电子设备(例如移动电话、导航设备、数码相机、电子书、便携式游戏机或各种类型的终端)通常使用液晶显示器(LCD)或有机发光二极管(OLED)显示器。在便携式电子设备中使用的显示设备已被开发为柔性的,以改善显示设备的便携性。
通常,显示设备的面板被形成在母基板上,并且母基板被划线以被分成若干个面板。然而,在切割母基板的过程中,面板的周边可能会破裂。因此,需要一种检测显示设备的面板中的裂缝的方法。
此外,可通过制造扁平型的显示设备(或平板显示设备)并且然后使其弯曲来实现柔性显示设备。在这种情况下,当平板显示器正被弯曲时,该平板显示器的基板可能会破裂。当在基板中出现小尺寸的裂缝(或小尺寸裂缝)时,在制造的早期阶段可能检测不到裂缝,并且裂缝可能不会显著影响显示设备的操作。然而,随着裂缝的尺寸随时间的推移而增大,水分可能通过出现裂缝的部分被渗透到显示设备的内部。当水分被渗透到显示设备中时,设备的可靠性可能下降并且还可能影响显示设备的操作。
在该背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解本发明构思的背景,并且因此,它可包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据本发明的示例性实施例构造的设备能够检测显示设备的面板中的裂缝。
本发明构思的附加特征将在下面的描述中阐述,并且部分地将从描述中显而易见,或者可通过本发明构思的实践来学习。
根据示例性实施例的显示设备包括:基板,包括显示区域和显示区域外侧的非显示区域;多个像素,设置在基板上的显示区域中;多条数据线,连接到像素;第一裂缝检测线,设置在基板上的非显示区域中,第一裂缝检测线被电连接到多条数据线中的至少一条数据线;以及第二裂缝检测线,设置在第一裂缝检测线外侧的非显示区域中,第二裂缝检测线被电连接到多条数据线中的至少一条数据线。
第一裂缝检测线与显示区域之间的第一距离可小于第二裂缝检测线与显示区域之间的第二距离。
第一裂缝检测线和第二裂缝检测线可大体围绕显示区域的至少三个侧面。
第二裂缝检测线的长度可大于第一裂缝检测线的长度。
第一裂缝检测线和第二裂缝检测线可被设置在相同的层上。
第一裂缝检测线和第二裂缝检测线可被设置在彼此不同的层处。
多个像素中的每个像素可包括:晶体管,包括顺序地设置在基板上的半导体层、栅极绝缘层、栅电极和绝缘间层;以及电容器,包括与栅电极设置在相同的层上的下电极和设置在绝缘间层上的上电极。
第一裂缝检测线和第二裂缝检测线可与栅电极和上电极中的一个设置在相同的层上。
第一裂缝检测线可与栅电极和上电极中的一个设置在相同的层上,并且第二裂缝检测线可与栅电极和上电极中的另一个设置在相同的层上。
数据线可包括:第一数据线,电连接到多个像素中的第一像素和第一裂缝检测线;以及第二数据线,电连接到多个像素中的第二像素和第二裂缝检测线。
第一像素和第二像素可发射彼此不同颜色的光。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的