[发明专利]PCB喷锡后处理冷却系统在审

专利信息
申请号: 201910022945.6 申请日: 2019-01-10
公开(公告)号: CN109688728A 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 戴利明;杨永祥 申请(专利权)人: 昆山先胜电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 风刀 风管 风刀支架 喷锡 后处理 冷却系统 气源 轴管 冷却处理 除毛刺 供气管 可转动 上风刀 插接 刀头 支架 申请 转动 穿过
【说明书】:

本申请涉及一种PCB喷锡后处理冷却系统,包括气源和与气源连接的风刀;所述风刀包括安装在风刀支架上风刀刀头,所述风刀可在风刀支架上转动;所述风刀包括第一风管和第二风管,所述第一风管和第二风管与插接在所述支架内的轴管连接,所述轴管穿过所述风刀支架并可转动地与供气管连接;本申请中所述喷锡风刀冷却处理PCB板的除毛刺效果更好。

技术领域

发明属于电子电路板加工领域,特别涉及电路板喷锡加工工艺。

背景技术

PCB版在加工过程中需要进行喷锡处理,喷锡的热量较高喷锡完成后需要冷却才能继续下一个加工步骤。现有的工艺中使用风刀喷出的强风对PCB冷却,并且在冷却的过程中由于强风的作用是的PCB版上的未冷却的喷锡边缘的毛刺等不平整结构被去除。传统的风刀能够去除多数残留毛刺,但在风不易吹到的位置还会有一定程度的残留,这不能满足高工艺要求。在PCB板存在打孔或开槽的情况下这种情况更为明显。

发明内容

因此本申请的目的在于解决上述技术问题,提供一种更好的解决PCB板上打孔或开槽处残留冷却喷锡并且剔除毛刺的方案。为解决上述技术问题本申请提供一种PCB喷锡后处理冷却系统,其包括气源和与气源连接的风刀;所述风刀包括安装在风刀支架上风刀刀头,所述风刀刀头可在风刀支架上转动;所述风刀包括第一风管和第二风管,所述第一风管和第二风管与插接在所述支架内的轴管连接,所述轴管穿过所述风刀支架并可转动地与供气管连接。

在优选的实施方式中,所述风刀包括动力部,用于驱动所述风刀刀头和轴管转动。

在优选的实施方式中,所述风刀支架上设置有轴管轴承,所述轴管轴承用于支撑轴管,所述动力部驱动轴管使得轴管在轴承上自由转动。

在优选的实施方式中,所述动力部包括在风刀刀头上设置的具有开关的出风口,该出风口打开时空气喷出驱动所述风刀刀头转动。

在优选的实施方式中,所述动力部为风刀刀头一端的出风口,出风口的部分气流方向偏转30至90度。

在优选的实施方式中,所述轴管远离风刀刀头的一侧与气源端管连接,所述气源端管与气源连接。

在优选的实施方式中,所述端管上设置固定架,该固定架用于与风刀支架连接固定所述端管。

在优选的实施方式中,所述风刀支架上具有固定接口固定所述风刀位置。

本申请相对现有技术的进步在于:风刀能够在出风时转动时的其喷出的风角度方向多变,这样对PCB上的四角更容易处理,先对于单方向出风经过本申请上述风刀处理后的PCB板表面光滑无毛刺死角。

附图说明

图1是本申请包含风刀在内立体结构示意图。

图2是本申请风刀结构侧视图,其中包括气源模块示意图。

图3是本申请立体另一视角立体结构示意图。

具体实施方式

参照图1至图3所示的,PCB喷锡后处理冷却系统200,包括气源100和与气源110连接的风刀100;所述风刀100包括安装在风刀支架107上风刀刀头118,所述风刀刀头118可在风刀支架107上转动,风刀刀头118;所述风刀包括第一风管102和第二风管106,所述第一风管102和第二风管106与插接在所述支架107内的轴管114连接,所述轴管114穿过所述风刀支架107并可转动地与供气管连接。

所述气源110为高压气源系统,高压气源系统包括储气罐121加压气泵122和控制系统124,所述控制系统124将储气罐121内的气压维持在一个特定的阈值之上,并且该阈值可在一定范围内调节。

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