[发明专利]一种织物电路板与电子元器件的可拆卸连接方法有效
| 申请号： | 201910023143.7 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN109803484B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李乔;冉紫鸳;杨倩;丁辛 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 宋缨;钱文斌 |
| 地址： | 201620 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 织物 电路板 电子元器件 可拆卸 连接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种织物电路板与电子元器件的可拆卸连接方法，其特征在于，将织物电路板与电子元器件的管脚通过导电通道相连，其中导电通道呈螺旋形结构，一端与所述织物电路板电性连接，另一端螺旋缠绕在电子元器件的管脚上形成连接部分；当导电通道受到拉伸时，螺旋结构的导电通道将电子元器件的管脚缠紧。
2.根据权利要求1所述的织物电路板与电子元器件的可拆卸连接方法，其特征在于，所述织物电路板的杨氏模量不大于人体皮肤的杨氏模量。
3.根据权利要求1所述的织物电路板与电子元器件的可拆卸连接方法，其特征在于，所述连接部分外进行封装处理，在进行封装处理时，采用弹性硅橡胶作为封装层。
4.根据权利要求3所述的织物电路板与电子元器件的可拆卸连接方法，其特征在于，在使用弹性硅橡胶进行封装处理时，将弹性硅橡胶制备成硅胶柱的形状包裹在连接部分外，电子元器件的管脚能够从包裹着连接部分的弹性硅橡胶柱中抽出和插入，实现可拆卸连接。
5.根据权利要求1所述的织物电路板与电子元器件的可拆卸连接方法，其特征在于，所述导电通道采用银涂层导电纱制作而成。
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