[发明专利]一种移动终端外壳及移动终端有效
申请号: | 201910023199.2 | 申请日: | 2019-01-10 |
公开(公告)号: | CN111432049B | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 蔡明;施文明 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K9/00;C23C28/00 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 冯艳莲 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移动 终端 外壳 | ||
1.一种移动终端外壳,其特征在于,包括:壳体及膜层;
所述壳体上割裂出至少一个缝隙,所述缝隙内填充有绝缘材质;所述壳体的材质为不锈钢、钛合金、非晶合金、铝合金、镁合金、锌合金中的任意一种或多种的组合;或,所述壳体包括基底以及设置于所述基底表面的单质或合金涂层,所述基底的材质为不锈钢、钛合金、非晶合金、铝合金、镁合金、锌合金中的任意一种或多种的组合;所述绝缘材质为氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、蓝宝石、玻璃中的任意一种;或,所述绝缘材质为不锈钢与氧化锆陶瓷组成的混合物、钛合金与氧化铝陶瓷组成的混合物、锆基非晶合金与氧化锆陶瓷组成的混合物、钛与玻璃组成的混合物、铝合金与蓝宝石组成的混合物中的任意一种;
所述膜层覆盖所述缝隙,所述膜层包括层叠设置在所述壳体上的至少两层层结构,其中,最靠近所述壳体的一层层结构为打底层,最远离所述壳体的一层层结构为表面层;所述至少两层层结构均为绝缘层,且所述至少两层层结构中的至少一个层结构为非氧化物层;所述打底层为金属及该金属的绝缘化合物组成的混合层,或所述打底层为半导体层;
所述膜层还包括设置在所述打底层及所述表面层之间的中间层;所述打底层、所述中间层及所述表面层为连续制备的层结构,其中,所述中间层包含有所述打底层部分材质和所述中间层部分材质的混合层;且在各层之间,存在纳米级别的相邻层之间的混合状态。
2.根据权利要求1所述的移动终端外壳,其特征在于,所述中间层及所述表面层为金属氧化物、金属碳化物、金属氮化物中的一种或者至少两种的混合层。
3.根据权利要求1所述的移动终端外壳,其特征在于,所述打底层、中间层及表面层中至少一层为非透明的绝缘层。
4.根据权利要求2所述的移动终端外壳,其特征在于,所述金属化合物、金属氧化物、金属碳化物、金属氮化物中的金属原子与非金属原子的配比符合化合的原子配比,且误差不大于10%。
5.根据权利要求1所述的移动终端外壳,其特征在于,所述混合层的厚度小于200纳米。
6.根据权利要求1所述的移动终端外壳,其特征在于,所述中间层至少为一层,且在所述中间层为至少两层时,至少两层中间层层叠设置。
7.根据权利要求1所述的移动终端外壳,其特征在于,所述打底层、中间层及表面层的电阻值均不低于105Ω。
8.根据权利要求1~7任一项所述的移动终端外壳,其特征在于,还包括类金刚石层,且所述类金刚石层设置在所述表面层背离所述打底层的一面。
9.根据权利要求8所述的移动终端外壳,其特征在于,所述类金刚石层中的SP3键含量不低于30%。
10.根据权利要求1~7任一项所述的移动终端外壳,其特征在于,还包括设置在所述表面层背离所述打底层一面的抗指纹膜层。
11.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求1~10任一项所述的移动终端外壳,以及设置在所述移动终端外壳的显示屏。
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