[发明专利]位置偏置的热电偶

权利要求书

1.一种用于与电极一起使用的热电偶组件，所述热电偶组件包括基板和由热电偶结形成的多个温度传感器，其中所述多个温度传感器设置在所述基板上，并且其中所述基板具有使所述多个温度传感器中的每一个温度传感器沿着期望方向偏置的曲率。

2.根据权利要求1所述的热电偶组件，其中所述多个温度传感器包括近侧传感器和远侧传感器。

3.根据权利要求2所述的热电偶组件，还包括至少一个附加温度传感器，所述至少一个附加温度传感器定位在所述近侧传感器与所述远侧传感器之间。

4.根据权利要求1所述的热电偶组件，其中所述基板包含形状记忆材料。

5.根据权利要求1所述的热电偶组件，其中所述基板使所述多个传感器中的至少一个传感器沿着基本上垂直于所述基板的纵向轴线的方向偏置。

6.根据权利要求1所述的热电偶组件，其中所述基板使所述多个传感器中的至少一个传感器沿着基本上平行于所述基板的纵向轴线的方向偏置。

7.根据权利要求1所述的热电偶组件，其中所述基板使所述多个传感器中的至少一个传感器沿着相对于所述基板的纵向轴线约45°的方向偏置。

8.根据权利要求1所述的热电偶组件，还包括聚合物层，所述聚合物层包围所述基板和所述多个温度传感器。

9.根据权利要求1所述的热电偶组件，还包括位于所述热电偶组件的与所述多个温度传感器中的每一个温度传感器的位置对应的至少部分之上的热塑性聚合物层。

10.根据权利要求1所述的热电偶组件，其中所述热电偶组件被固定到电极。

11.根据权利要求10所述的热电偶组件，其中所述热电偶组件设置在所述电极的纵向孔洞内。

12.根据权利要求10所述的热电偶组件，其中所述基板使所述多个温度传感器中的每一个温度传感器朝向所述电极的最近外表面偏置。

13.根据权利要求10所述的热电偶组件，其中所述基板使所述多个温度传感器中的每一个温度传感器朝向所述电极的最近外表面偏置。

14.根据权利要求13所述的热电偶组件，其中所述偏置使所述热电偶组件保持与跟所述电极的所述最近外表面相对的表面接触。

15.根据权利要求10所述的热电偶组件，其中所述电极还包括腔，所述腔用于将冲洗流体供应到所述电极的外表面上的孔中，其中所述基板使所述多个温度传感器中的每一个温度传感器远离所述腔偏置。

16.根据权利要求10所述的热电偶组件，其中所述多个温度传感器中的近侧传感器向远侧与所述电极的近侧端部间隔开。

17.一种形成热电偶组件的方法，所述方法包括形成具有热电偶结的多个温度传感器以及将所述多个温度传感器设置在基板上，其中所述基板具有使所述多个温度传感器中的每一个温度传感器沿着期望方向偏置的曲率。

18.根据权利要求17所述的方法，还包括在设置所述多个温度传感器之前暂时拉直所述基板。

19.根据权利要求17所述的方法，还包括将所述热电偶组件固定到电极。

20.根据权利要求19所述的方法，其中将所述热电偶组件固定到所述电极包括将所述热电偶组件设置在所述电极的纵向孔洞内。

21.根据权利要求20所述的方法，其中所述热电偶组件还包括位于所述热电偶组件的与所述多个温度传感器中每一个温度传感器的位置对应的至少部分之上的热塑性聚合物层，还包括在将所述热电偶组件设置在所述电极的所述纵向孔洞内之后加热所述电极，以使所述热塑性聚合物层回流并适形于所述纵向孔洞的表面。