[发明专利]一种聚合物微纤维结构的制备方法及应用在审
申请号: | 201910023605.5 | 申请日: | 2019-01-10 |
公开(公告)号: | CN109761189A | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 焦庆斌;谭鑫;李文昊;巴音贺希格;张伟 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;G03F7/00 |
代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 曹卫良 |
地址: | 130033 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚合物微纤维 制备 微纤维 槽形 抓取 刻胶掩模 聚合物 孔形光 填充 损伤 范德华力 生物薄膜 生物芯片 异形结构 脆性物 光刻胶 镜片 胶膜 应用 | ||
1.一种聚合物微纤维结构的制备方法,其特征在于,包括下述步骤:
在光刻胶胶膜上制备孔形光刻胶掩模;
在所述孔形光刻胶掩模上制备微纤维阵列槽形;
在所述微纤维阵列槽形内填充聚合物,并对填充聚合物后的所述微纤维阵列槽形进行处理,获取聚合物微纤维结构。
2.如权利要求1所述的聚合物微纤维结构的制备方法,其特征在于,在光刻胶胶膜上制备孔形光刻胶掩模的步骤中,具体包括下述步骤:
提供一硅衬底,所述硅衬底包括硅基底及氧化层,所述硅基底包括顶层硅及底层硅,所述氧化层设置于所述顶层硅及底层硅之间;
在所述硅衬底的顶层硅的部分位置涂覆有光刻胶;
利用紫外掩模板接触式曝光对已涂覆光刻胶的位置进行曝光处理;
利用碱性显影液对曝光后光刻胶进行显影处理,获得孔形光刻胶掩模。
3.如权利要求2所述的聚合物微纤维结构的制备方法,其特征在于,在进行在所述硅衬底的顶层硅的部分位置涂覆有光刻胶的步骤之前还包括下述步骤:
对所述硅衬底进行清洗、前烘、匀胶、后烘处理。
4.如权利要求2所述的聚合物微纤维结构的制备方法,其特征在于,在所述孔形光刻胶掩模制备微纤维阵列槽形的步骤中,具体包括下述步骤:
利用所述硅衬底在酸性溶液中所体现的各向同性刻蚀特点在所述孔形光刻胶掩模上制备碗装槽形;
利用反应离子束深刻蚀技术对所述硅衬底进行高深宽比槽形的制备,得到所述微纤维阵列槽形。
5.如权利要求4所述的聚合物微纤维结构的制备方法,其特征在于,在所述微纤维阵列槽形内填充聚合物,并对填充聚合物后的所述微纤维阵列槽形进行处理,获取聚合物微纤维结构,具体包括下述步骤:
将ST-1060环氧树脂胶聚合物填充至已所述微纤维槽形内;
通过XeF2干法刻蚀去除所述硅衬底的底层硅;
利用缓冲液对所述硅衬底的氧化层进行刻蚀;
利用XeF2干法刻蚀去除所述硅衬底的顶层硅,得到环氧树脂胶聚合物微纤维阵列。
6.如权利要求5所述的聚合物微纤维结构的制备方法,其特征在于,还包括下述步骤:
在所述氧树脂胶聚合物微纤维阵列的表面以旋涂方式涂覆一层F-25环氧树脂胶,涂覆在室温环境下固化,得到所述聚合物微纤维结构。
7.如权利要求5所述的聚合物微纤维结构的制备方法,其特征在于,在将ST-1060环氧树脂胶聚合物填充至已所述微纤维槽形内的步骤中,所述填充在真空环境中进行。
8.如权利要求5所述的聚合物微纤维结构的制备方法,其特征在于,在利用缓冲液对所述硅衬底的氧化层进行刻蚀的步骤中,所述缓冲液为BHF。
9.一种聚合物微纤维结构的应用,其特征在于,所述聚合物微纤维结构用于包异形结构物或脆性物,所述异形结构物包括生物芯片、生物薄膜或DUV/EUV镜片。
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