[发明专利]一种2.5D叉指电极制作方法和叉指电极在审
| 申请号： | 201910023884.5 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN109809359A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 孟庆一;魏淑华;朱效立;张静 | 申请（专利权）人： | 北方工业大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 100144 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 叉指电极 待测物 种子层 电子束蒸发 微流控系统 边缘效应 测试电场 电极图形 厚度增加 弧形电场 检测电极 检测信号 金电镀液 脉冲电镀 平行电场 时间控制 电场 电镀 光刻胶 微流控 检测 硅片 侧壁 显影 制作 自动化 曝光 | ||
1.一种2.5D叉指电极制作方法，其特征在于，包括：
在硅衬底表面沉积种子层，在所述种子层表面旋涂厚度大于1μm的光刻胶，并进行曝光，得到包含叉指电极图案的硅片；
对所述硅片显影后进行脉冲电镀，得到500nm～2μm厚度的叉指电极；去除光刻胶，并将叉指电极外的种子层去除。
2.根据权利要求1所述的2.5D叉指电极制作方法，其特征在于，在硅衬底表面沉积种子层，具体包括：
通过电子束蒸发方法在所述硅衬底上沉积3nm厚的Cr种子层和10nm厚的Au种子层。
3.根据权利要求1所述的2.5D叉指电极制作方法，其特征在于，在所述种子层表面旋涂厚度大于1μm的光刻胶，具体包括：
将沉积种子层后的硅片放入匀胶机中，在所述种子层表面旋涂厚度大于1μm的紫外光刻胶；随后置于恒温热板上进行前烘。
4.根据权利要求3所述的2.5D叉指电极制作方法，其特征在于，并进行曝光，具体包括：
用紫外曝光机进行曝光，并将曝光后的硅片置于恒温热板上进行后烘。
5.根据权利要求1所述的2.5D叉指电极制作方法，其特征在于，并进行曝光后，还包括：
将曝光后得到的硅片置于AZ300MIF显影液中显影，得到包含叉指电极图案的硅片。
6.根据权利要求1所述的2.5D叉指电极制作方法，其特征在于，对所述硅片显影后进行脉冲电镀，具体包括：
将所述硅片置于电镀液中，用电流密度5-10mA/cm2的脉冲电流对所述叉指电极图案进行填充，得到厚度为500nm～2μm的叉指电极。
7.根据权利要求1所述的2.5D叉指电极制作方法，其特征在于，去除光刻胶，具体包括：
依次在丙酮、乙醇和去离子水中分别超声清洗，以去除光刻胶。
8.根据权利要求1所述的2.5D叉指电极制作方法，其特征在于，并将叉指电极外的种子层去除，具体包括：
将硅片置于电子束刻蚀机中进行刻蚀，刻蚀至二氧化硅层，以确定衬底不导电；清洗、切片后得到叉指电极。
9.一种根据权利要求1至8任一所述方法制作的叉指电极。
10.一种电化学传感器，其特征在于，包括如权利要求9所述的叉指电极。
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