[发明专利]一种体积小的贴片电感

说明书

本发明公开了一种体积小的贴片电感。本发明的技术方案是：一种体积小的贴片电感，包括贴片电感本体，所述贴片电感本体包括基体与两个L形电极，所述基体的顶部设置有两个供L形电极固定的放置部，所述放置部为凹陷结构，所述凹陷结构延伸至基体的侧面，所述基体的两侧面设置有台阶结构，所述凹陷结构与台阶结构连接，所述L形电极包括第一段以及与第一段垂直设置的第二段，所述第一段设置在凹陷结构内，所述第二段与台阶抵接，所述台阶的宽度大于或等于第二段的厚度。本发明提供的方案体积小有利于终端产品向小型化的发展。

技术领域

本发明涉及电感制造技术领域，特别涉及一种体积小的贴片电感。

背景技术

一般贴片电感上表面和下表面投影面积大小一样，由于其电极本身有一个厚度，电极成型后，会超出投影面区域，使得电感体积变大。电感体积的减小有利于终端产品向小型化的发展，因此，如何在满足电感特性的前提下，将贴片电感体积缩小正是本发明人做要解决的问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的主要目的在于提供一种体积小有利于终端产品向小型化的发展的贴片电感。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种体积小的贴片电感，包括贴片电感本体，所述贴片电感本体包括基体与两个L形电极，所述基体的顶部设置有两个供L形电极固定的放置部，所述放置部为凹陷结构，所述凹陷结构延伸至基体的侧面，所述基体的两侧面设置有台阶结构，所述凹陷结构与台阶结构连接，所述L形电极包括第一段以及与第一段垂直设置的第二段，所述第一段设置在凹陷结构内，所述第二段与台阶抵接，所述台阶的宽度大于或等于第二段的厚度。

优选的，所述凹陷结构上设置有倒角结构。

优选的，所述台阶结构的长度与基体的宽度相同。

优选的，所述第一段与第二段的连接处设置有倒圆角结构。

本发明相对于现有技术具有如下优点，其特点在于相对于现有技术能够减小体积，更方便的使得终端产品向小型化的发展。具体的，本方案的基体上设置有台阶结构，台阶结构与放置部连通，使得L形电极的第一段和第二段能够分别与凹陷结构和台阶结构处贴合，并且台阶的宽度大于或等于第二段的厚度，其技术效果是在垂直方向上，L形电极的投影不会超出基体上表面的投影，从而实现了贴片电感体积的减小。并且本方案中的贴片电感与现有技术的贴片电感的电性能不受影响，增加的台阶结构未对基体内部结构产生干涉。

附图说明

图1为本发明的一种体积小的贴片电感的结构示意图；

图2为现有技术的贴片电感的结构示意图；

图3为本发明的一种体积小的贴片电感的基体的结构示意图。

图中：1、基体；2、L形电极；3、放置部；4、侧面；5、台阶结构；6、第一段；7、第二段；8、倒角结构；9、倒圆角结构。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1所示，一种体积小的贴片电感，包括贴片电感本体，所述贴片电感本体包括基体1与两个L形电极2，所述基体1的顶部设置有两个供L形电极2固定的放置部3，所述放置部3为凹陷结构，所述凹陷结构延伸至基体1的侧面4，所述基体1的两侧面4设置有台阶结构5，所述凹陷结构与台阶结构5连接，所述L形电极2包括第一段6以及与第一段6垂直设置的第二段7，所述第一段6设置在凹陷结构内，所述第二段7与台阶抵接，所述台阶的宽度大于或等于第二段7的厚度。