[发明专利]一种发光装置及其显示装置

说明书

本发明实施例提供一种发光装置及其显示装置，该发光装置包括基板、一对正负连接端子和设置于所述正负连接端子之间的至少一个LED芯片，其中所述正负连接端子设置在所述基板的出光面上，并从所述基板的出光面沿着基板的安装面延伸至所述基板的背面，采用该中结构的发光装置，由于将正负连接端子设置为沿着安装面延伸至背面的结构，使得工作人员在焊接安装时，正负连接端子的整个引脚焊接面与安装基板直接接触，面的接触更加容易安装焊接，且安装后的稳定性也与现有的焊接方式相比，其稳定性更加好，同时面接触的方式对于位置定位也更加容易、更加精准。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种发光装置及其显示装置。

背景技术

随着终端技术的不断发展，尤其是在要求更小型化及薄型化的发光装置、特别是侧视型的发光装置中，为了使芯片规模的封装本身的占有空间最小限度，对基体的平坦化及缩小化和发光元件与基体的连接方式进行了各种研究。例如，将作为端子利用的金属部件从板状的引线电极转移到直接极薄膜状地成膜于基体本身的金属膜上。另外，逐渐实现这种发光元件向基体的倒装片安装，而这种贴片的安装方式的金属引脚大部分都是设置在发光元件的两端面上，这样会导致在同等长度的板子上为了便于焊接需要预留较多焊接空间，并且两端焊接的方式，存在利用焊锡向安装基板的二次安装时的稳定性或安装位置的精度差的问题。

发明内容

本发明实施例提供的发光装置及其显示装置，主要解决的技术问题是：现有的两端焊接的方式，存在利用焊锡向安装基板的二次安装时的稳定性或安装位置的精度差的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种发光装置，包括：基板、设置于所述基板的出光面的正负连接端子和设置于所述正负连接端子之间的至少一个LED芯片；

所述正负连接端子包括焊接面和与所述焊接面垂直连接的连接引脚，所述焊接面设置于所述出光面上，所述连接引脚从所述基板的出光面沿着所述基板的安装面至少延伸至所述基板的背面；所述安装面为所述基板中分别与所述出光面和背面垂直的，且在安装时与电路板重叠接触的侧面。

在本发明的另一些实施例中，所述正负连接端子设置用于所述基板的出光面的两端位置上。

在本发明的另一些实施例中，所述焊接面与所述连接引脚形成一个L字形的形状结构，所述连接引脚从所述基板的出光面延伸至所述出光面和所述背面的交界线上。

在本发明的另一些实施例中，所述焊接面与所述连接引脚形成一个凹字形的形状结构，所述连接引脚从所述基板的出光面延伸并穿过所述基板的安装面包裹至所述基板的背面上。

在本发明的另一些实施例中，在所述安装面上位于所述连接引脚的位置上设置有凹槽，所述连接引脚沿着所述凹槽的内壁延伸包裹至所述基板的背面上。

在本发明的另一些实施例中，所述凹槽为设置于所述基板的出光面与基板的安装面相交的邻角位置和/或所述基板的背面与基板的安装面相交的邻角位置上的拐角槽口；

或者，所述凹槽为从所述基板的出光面延伸至所述基板的背面的长条形U形槽。。

在本发明的另一些实施例中，在与所述正负连接端子的设置位置对应的基板位置上设置有至少一个通孔，所述通孔从所述基板的出光面贯穿至背面，所述正负连接端子从所述基板的出光面穿过所述通孔包裹至所述基板的背面。

在本发明的另一些实施例中，所述发光装置还包括密封部件，所述密封部件设置于所述基板的出光面上，并覆盖所述至少一个LED芯片。

在本发明的另一些实施例中，所述发光装置还包括设置于所述密封部件上的荧光层。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种显示装置，包括电路板和至少一个如上任一项所述的发光装置，在所述电路板上设置有与所述发光装置相配合的焊盘；在安装时，所述发光装置的基板的安装面的与所述焊盘相接触，并通过所述安装面上的连接引脚实现电连接。