[发明专利]自动焊接工艺

权利要求书

1.一种自动焊接工艺，其特征在于:包括以下步骤；

步骤一，搭建自动焊接流水线，自动焊接流水线包括机架总成（2）、设置在机架总成（2）上的上料传送装置（3）、设置在上料传送装置（3）输出端的输入装置（4）、设置在输入装置（4）一侧的主传送带（5）、以及依次设置在主传送带（5）上的点锡装置（6）、预冷装置（7）、拍摄装置（8）、锡焊装置（9）、冷却装置（10）、修整装置（11）、出料装置（12）；在主传送带（5）一侧设置有用于夹持电器元件（1）的工作机械手；

步骤二，上料传送；借助于上料传送装置（3），首先，通过机械手或人工将电器元件（1）放置到上料传送带（13）的始端；然后，上料传送带（13）将该电器元件（1）送至上料传送带（13）的末端；其次，当上料光电传感器（16）感应到位于末端的电器元件（1）时，上料伸缩挡板（15）伸出，阻挡上料传送带（13）上的后续的电器元件（1）前行；

步骤三，上料输入；借助于输入装置（4），首先，输入机械爪（21）夹持位于上料传送带（13）末端的电器元件（1）；然后，在对应气缸的驱动下，输入机械爪（21）将其运送到主传送带（5）上；

步骤四，点锡；借助于点锡装置（6），首先，主传送带（5）带动电器元件（1）来到点锡工位；然后，点锡工作机械手（22）夹持并旋转该电器元件（1）；再次，点锡机头（30）对该电器元件（1）进行点锡；最后，点锡工作机械手（22）将点锡之后的电器元件（1）放置到主传送带（5）上；

步骤五，预冷；借助于预冷装置（7），首先，主传送带（5）带动电器元件（1）来到预冷工位；然后，冷却工作机械手（33）夹持并旋转该电器元件（1）；再次，冷却风机头（35）对该电器元件（1）进行风冷；最后，冷却工作机械手（33）将风冷之后的电器元件（1）放置到主传送带（5）上；

步骤六，拍摄检测，借助于拍摄装置（8），首先，主传送带（5）带动电器元件（1）来到拍摄检测工位；然后，拍摄工作机械手（37）夹持并旋转该电器元件（1）；再次，拍摄CCD头（39）对该电器元件（1）进行拍摄，并将拍摄图片传送给上位机；紧接着，上位机对拍摄图片进行处理；再后来，根据处理后的图片，通过预制程序或人工编程，控制锡焊装置（9）对电器元件（1）进行补锡焊接；最后，拍摄工作机械手（37）将拍摄检测之后的电器元件（1）放置到主传送带（5）上；

步骤七，补锡焊接，借助于锡焊装置（9），首先，主传送带（5）带动电器元件（1）来到补锡焊接工位；然后，工作机械手夹持并旋转该电器元件（1）；再次，按照程序，锡焊装置（9）对该电器元件（1）进行补锡焊接；最后，工作机械手将补锡焊接之后的电器元件（1）放置到主传送带（5）上；

步骤八，二次风冷，借助于冷却装置（10），首先，主传送带（5）带动电器元件（1）来到二次风冷工位；然后，工作机械手夹持并旋转该电器元件（1）；再次，冷却装置（10）对该电器元件（1）进行二次风冷；最后，工作机械手将二次风冷之后的电器元件（1）放置到主传送带（5）上；

步骤九，清除多余焊锡，借助于修整装置（11），首先，主传送带（5）带动电器元件（1）来到清除焊锡工位；然后，清理工作机械手（40）夹持并旋转该电器元件（1）；再次，清理磨头（43）对该电器元件（1）进行清除多余焊锡，同时，清理抽风管（44）将多余焊锡残屑吸走；最后，清理工作机械手（40）将清除多余焊锡之后的电器元件（1）放置到主传送带（5）上；

步骤十，输出，借助于出料装置（12），首先，主传送带（5）带动电器元件（1）来到主传送带（5）末端；然后，输出机械爪（48）夹持该电器元件（1）；其次，输出下压头（52）通过自重压在该电器元件（1）上方；再次，输出下压冲头（50）在气缸驱动下下行并在电器元件（1）对应位置上冲孔；最后，输出机械爪（48）抓取电器元件（1）离开主传送带（5）。

2. 根据权利要求1所述的自动焊接工艺，其特征在于: 在步骤二中，上料传送装置（3）包括纵向设置且用于传输电器元件（1）的上料传送带（13）、对称且纵向设置在上料传送带（13）两侧的上料扶正轨道（14）、横向设置在其中一上料扶正轨道（14）上且由气缸驱动且用于伸出阻挡电器元件（1）在上料传送带（13）上前行的上料伸缩挡板（15）、以及设置在上料传送带（13）输出端的上料光电传感器（16）。