[发明专利]摄像组件、摄像模组及移动终端有效

专利信息
申请号: 201910024452.6 申请日: 2019-01-10
公开(公告)号: CN111427131B 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 邹海荣;刘彬彬;谢晗 申请(专利权)人: 江西晶超光学有限公司
主分类号: G02B13/00 分类号: G02B13/00;H04N5/225
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 石佩
地址: 330096 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 摄像 组件 模组 移动 终端
【说明书】:

发明涉及一种摄像组件、摄像模组及移动终端。摄像组件由物侧至像侧依次包括:光阑;具有正屈折力的第一透镜,第一透镜物侧面于光轴处为凸面,第一透镜的像侧面于光轴处为凹面;具有正屈折力的第二透镜,第二透镜物侧面和像侧面于光轴处均为凸面;具有负屈折力的第三透镜;具有正屈折力的第四透镜,第四透镜像侧面于光轴处为凸面;具有屈折力的第五透镜;具有负屈折力的第六透镜,第六透镜物侧面于光轴处为凸面,第六透镜像侧面于光轴处为凹面,第六透镜物侧面和像侧面均为非球面,且第六透镜物侧面和像侧面设置有至少一个反曲点。当满足ImgH*tan(HFOV)/f及R41/OAL的范围时,摄像组件具有大成像面积及低敏感度。

技术领域

本发明涉及摄影成像领域,特别是涉及一种摄像组件、摄像模组及移动终端。

背景技术

近年来,随着具有摄影功能的电子产品的兴起,对镜头的成像品质也要求越来越严格。一般光学系统的感光元件不外乎是感光耦合元件(Charge Coupled Device,CCD)或互补性氧化金属半导体元件(Complementary Metal-Oxide Semiconductor Sensor,CMOSSensor)两种,而电子感光元件的像元尺寸受限于半导体制程的发展,为了具有更高的像素,芯片一般采用更大的尺寸,因此需要具有大成像面积的摄像镜头来匹配芯片,提高成像品质。

另外,传统搭载于电子产品上的光学系统主要以四片式、五片式透镜结构为主,但由于智能手机(Smart Phone)与平板电脑(Tablet PC)等高端电子装置的盛行,带动光学系统在分辨率与成像品质上的迅速攀升,而已知的四片式和五片式光学系统已无法满足更高阶的摄影产品,因此进一步地发展六片式光学系统,而已知的六片式摄像镜头常由于面型配置不佳导致系统敏感度增加。因此急需一种具有大成像面积且系统敏感度较低的光学系统。

发明内容

基于此,有必要针对如何实现大成像面积以及降低系统敏感度的问题,提供一种摄像组件、摄像模组及移动终端。

一种摄像组件,由物侧至像侧依次包括:光阑;具有正屈折力的第一透镜,所述第一透镜的物侧面于光轴处为凸面,所述第一透镜的像侧面于光轴处为凹面;具有正屈折力的第二透镜,所述第二透镜的物侧面和像侧面于光轴处均为凸面;具有负屈折力的第三透镜;具有正屈折力的第四透镜,所述第四透镜的像侧面于光轴处为凸面;具有屈折力的第五透镜;具有负屈折力的第六透镜,所述第六透镜的物侧面于光轴处为凸面,所述第六透镜的像侧面于光轴处为凹面,所述第六透镜的物侧面和像侧面均为非球面,且所述第六透镜设置有至少一个反曲点;

所述摄像组件满足以下关系式:

0.50<ImgH*tan(HFOV)/f<0.80;

-20.00<R41/OAL<20.00;

其中,f为所述摄像组件的焦距,ImgH为所述摄像组件的最大成像高度,HFOV为所述摄像组件最大视场角的一半,R41为所述第四透镜的物侧面于光轴处的曲率半径,OAL为所述第一透镜的物侧面至所述第六透镜的像侧面于光轴上的距离。

通过合理配置所述摄像组件的焦距f,即所述摄像组件的有效焦距,且当满足上述ImgH*tan(HFOV)/f的范围时,所述摄像组件在合理压缩焦距f的同时,还能够增大成像面积,从而更易搭配大尺寸感光元件以提升成像质量;当ImgH*tan(HFOV)/f的比值低于下限时,像高缩小,不易与常规大尺寸芯片匹配,导致周边影像品质变差;当比值高于上限时,焦距f过度压缩,不利于透镜面型的配置,影响成像品质。另外,当满足上述R41/OAL的范围时,有助于控制所述第四透镜的面型,使所述第四透镜能够更好地修正所述第一透镜、所述第二透镜及所述第三透镜产生的球差,提高成像品质,另外,由于所述第四透镜靠近透镜组的中间位置,此时,通过合理配置所述第四透镜物侧面的曲率半径以使该面具有较为平缓的面型,从而能够有效减小出射光线与入射光线间的偏折角,避免边缘视场出现鬼像以及畸变增大的问题,进而降低所述摄像组件的敏感度。

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