[发明专利]用于形成绝缘层的组合物和由其形成的绝缘层

权利要求书

1.一种用于形成绝缘层的组合物，基于所述组合物的总重量，所述组合物包括：20wt％至90wt％的二氧化硅溶胶、5wt％至70wt％的致孔剂和1wt％至10wt％的热酸发生剂，

其中所述热酸发生剂包括在200℃或更低的分解温度下产生沸点为200℃或更低的酸的化合物，

其中所述热酸发生剂包括选自由化学式7和化学式8表示的化合物组成的组中的至少一种：

[化学式7]

其中，在所述化学式7中，Ms是甲磺酰基，

[化学式8]

其中，在所述化学式8中，Tf是三氟甲烷磺酰基。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中使用叔硅烷化合物制备所述二氧化硅溶胶。

3.根据权利要求2所述的组合物，其中所述叔硅烷化合物包括由化学式1表示的化合物：

[化学式1]

R₁Si(OR₂)₃

其中，在所述化学式1中，R₁为氢、C1-C10烷基、C3-C12环烷基或C6-C12芳基，并且

三个R₂基团各自独立地为C1-C10烷基、C3-C12环烷基或C6-C12芳基。

4.根据权利要求2所述的组合物，其中使用环状硅氧烷化合物和所述叔硅烷化合物一起制备所述二氧化硅溶胶。

5.根据权利要求4所述的组合物，其中所述环状硅氧烷化合物包括由硅氧烷键形成的腔。

6.根据权利要求4所述的组合物，其中所述环状硅氧烷化合物包括由化学式3表示的化合物：

[化学式3]

7.根据权利要求1所述的组合物，其中所述致孔剂包括糖类或其衍生物。

8.根据权利要求7所述的组合物，其中所述致孔剂包括由化学式4表示的化合物：

[化学式4]

9.一种绝缘层，其由根据权利要求1-8中任一项所述的组合物形成。

10.一种形成绝缘层的方法，包括：

在基材上涂布根据权利要求1-8中任一项所述的组合物以形成涂层；和

在300℃或更低的温度下热处理所述涂层。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述热处理所述涂层包括通过去除所述致孔剂来产生孔。