[发明专利]可改善远端抑制的低通电路、印制电路板以及介质波导滤波器在审
申请号: | 201910025200.5 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN109803485A | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 朱琦;孙旗 | 申请(专利权)人: | 张家港保税区灿勤科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01P1/20;G06F17/50 |
代理公司: | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人: | 包华娟 |
地址: | 215634 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低通电路 电感 介质波导 滤波器 印制电路板 电容 远端 高次谐振模式 输入输出端口 电容组合 二次谐波 耦合 次谐波 带状线 输出端 输入端 推移 申请 优化 | ||
本申请公开了一种可改善远端抑制的低通电路、印制电路板以及介质波导滤波器,低通电路包含至少一根带状线形成的本体,所述本体至少包含一个输入端与一个输出端,所述本体包含电感与电容,所述电感与电容组合形成所述低通电路。本发明优点在于通过优化低通电路中的电感和电容,可以减弱输入输出端口对介质波导的高次谐振模式的耦合幅度,使二次谐波位置会往更远处推移,并降低2次谐波的幅度。
技术领域
本申请属于通信技术领域,特别是涉及一种可改善远端抑制的低通电路、印制电路板以及介质波导滤波器。
背景技术
近年来,随着航天技术的迅猛发展,对航天器上无线通信设备的良好工作性能和较小的体积提出了更高的要求,无线通信设备的集成化、小型化、高性能、成本低和易于加工等优点已经成为国内外科研领域发展的必然趋势。对无线通信系统而言,滤波器是一种关键的射频器件。它有划分通道、筛选信号的功能,是一种重要的微波器件。为了实现通信设备集成化、小型化、高性能、成本低和易于加工等优点,多芯片组件(MCM),片上系统(SOC),封装系统(SOP)等新的封装形式已经被提出。在无线通信系统中,采用现代封装技术可以对有源电路进行集成。虽然采用现代封装技术也可以使滤波器在现在封装系统实现集成化,但为了满足滤波器的良好工作性能和工作原理的特定要求,电路设计上实现小型化、高性能的特点难以实现。并且无线通信业务的迅速发展,导致了相对拥挤的微波频带使得频带划分更加精细,微波频谱资源日趋紧张,各种微波微米波电路、组件及系统的应用越来越广泛,频率间隔不断缩小,以至于采用多频率工作,从而对滤波器的性能指标也越来越高。并且滤波器的性能的好坏会对整个通信系统的性能指标产生直接影响。随着科学技术的发展,新材料领域、新工艺方面也得到了长足的进步,设计体积小、重量轻、性能高、成本低的射频/微波滤波器以及其他器件必将是工程设计和市场竞争的趋势。这就要求电路一方面要满足电气性能指标,另一方面还要尽可能的减少电路所占用的空间。然而,采用传统的设计方法设计的滤波器结构尺寸一般比较大,在性能指标上也存在着一定程度上的局限性,不能更好的实现小型化和较好的工作性能的特点,不能够满足现代无线通信系统的要求。因此,性能优良、高集成度的无源电路研究成为现代无线通信系统研究中十分关键的工作。
随着无线通信业务的迅速发展,频率间隔不断缩小,微波频谱资源日趋紧张,各种微波微米波电路、组件及系统的应用越来越广泛,对滤波器的性能指标也越来越高。普通的滤波器存在着通带内有能量损耗、负载效应明显、体积大、重量大、可靠性差、适用范围小、成本高、抑制度低、集成度低、并存在着泄漏。
想要达到的技术效果:满足滤波器的良好工作性能和工作原理的特定要求,从而设计出一种介质波导滤波器滤,它具有负载效应不明显、体积小、重量轻、可靠性好、适用范围广、成本低、表面无泄漏,通带内无能量损耗等优点。
现在,在射频、微波电路中比较常选用的是LC滤波器、同轴线滤波器、微带线滤波器、LTCC滤波器。
LC滤波器:利用电感、电容和电阻的组合设计构成的滤波电路,可消除某一次或多次谐波。它具有结构简单,成本低廉,运行可靠性较高,运行费用较低等优点。但是它只能滤除某频率范围内的谐波,受系统阻抗影响严重,存在谐波放大和共振的危险,谐振点偏移,效果降低,可能因为超载而损坏受负载大小影响。
同轴线滤波器:外导体内直径统一,内导体外直径呈阶梯变化的结构。这种结构组装简单,且批量生产时样品性能一致性良好,插入损耗小,阻带宽,功率容量大等优点。但其体积大,实物测试结果与设计仿真结果存在严重的频率偏移现象
微带线滤波器:利用开路并联短截线或是短路串联短截线来代替集总元器件的电容或是电感来实现滤波功能。这种滤波器设计简单,具有高性能,尺寸小,易于集成与加工但它的带宽窄适用范围小,并且有泄漏。
LTCC滤波器:结合了后膜技术和共烧技术的优点。每层电路单独设计减少修复过程,集成了数字、模拟、射频、微波以及内埋置无源器件等多种电路技术,降低了装配的复杂程度,减少插入损耗,减少了封装后的重量。但存在性能不稳定,设计周期长,成本高。
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