[发明专利]陶瓷焊补料及其采用该焊补料焊补焦炉的方法

说明书

本发明公开了陶瓷焊补料及其采用该焊补料焊补焦炉的方法，所述陶瓷焊补料包括以下重量百分比的原料：鳞石英25‑45％、方石英30‑40％、硅酸盐2‑5％、磷酸盐3‑8％、Al₂O₃2‑5％、Fe₂O₃1‑2％、CaO 1‑2.5％、Na₂O 0.2‑0.5％、K₂O 0.4‑1％、纳米石墨粉0.5‑2％、硅粉2‑5％、其余为超细硅粉，所述超细硅粉的含量≤12％，所述硅粉的粒径为100‑150μm，所述超细硅粉的粒径为2.5‑25μm，所述超细微粉的比表面积为7.8‑8.5m²/g。

技术领域：

本发明属于焦炉修补技术领域，特别涉及陶瓷焊补料及其采用该焊补料焊补焦炉的方法。

背景技术：

窑炉是用耐火材料施工完成的用于煅烧物料的生产设备，目前，各种工业窑炉在钢铁、玻璃、石灰、水泥等行业发挥基础性作用，焦炉是一种投资大、结构复杂的热工窑炉，要求一代炉龄在30年以上，而我国大部分的焦炉已进入维护期或衰老期，大部分窑炉存在熔洞、穿通、裂缝、裂纹、麻面、炉头坍塌、炉框不严等诸多问题，传统的热修技术只能从外部入手，对窑炉损毁的部位做一些处理，而对于窑炉内部的损毁，则受制于操作条件和现有技术水平的限制，热修的效果不理想，严重影响了窑炉的正常生产，而现有技术中的陶瓷焊补料焊接不牢固，挂料时间长、焊补致密性不佳。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容：

本发明的目的在于提供了陶瓷焊补料及其采用该焊补料焊补焦炉的方法，从而克服上述现有技术中的缺陷。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：陶瓷焊补料，包括以下重量百分比的原料：鳞石英25-45％、方石英30-40％、硅酸盐2-5％、磷酸盐3-8％、Al₂O₃ 2-5％、Fe₂O₃1-2％、CaO 1-2.5％、Na₂O 0.2-0.5％、K₂O 0.4-1％、纳米石墨粉0.5-2％、硅粉2-5％、其余为超细硅粉，所述超细硅粉的含量≤12％，所述硅粉的粒径为100-150μm，所述超细硅粉的粒径为2.5-25μm，所述超细微粉的比表面积为7.8-8.5m²/g。

优选的，包括以下重量百分比的原料：鳞石英35％、方石英35％、硅酸盐2％、磷酸盐5％、Al₂O₃ 3％、Fe₂O₃ 2％、CaO 1.5％、Na₂O 0.3％、K₂O 0.5％、纳米石墨粉1.0％、硅粉3％、其余为超细硅粉，所述硅粉的粒径为120-130μm，所述超细硅粉的粒径为15-20μm，所述超细微粉的比表面积为7.9-8.2m²/g。

优选的，包括以下重量百分比的原料：鳞石英25％、方石英40％、硅酸盐3％、磷酸盐6％、Al₂O₃ 5％、Fe₂O₃ 1％、CaO 2％、Na₂O 0.5％、K₂O 0.4％、纳米石墨粉1.5％、硅粉5％、其余为超细硅粉，所述硅粉的粒径为120-125μm，所述超细硅粉的粒径为16-18μm，所述超细微粉的比表面积为7.9-8.1m²/g。

所述纳米石墨粉为氧化还原法制备的纳米石墨粉，所述纳米石墨粉的粒径为100-200nm。

采用上述焊补料焊补焦炉的方法，依次包括以下步骤：