[发明专利]一种调控水冷坩埚浇注TiAl合金熔化过热度的方法有效
申请号: | 201910025265.X | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN109530669B | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 胡海涛;张继;朱春雷;李胜;王红卫;张熹雯 | 申请(专利权)人: | 钢铁研究总院;北京钢研高纳科技股份有限公司 |
主分类号: | B22D41/01 | 分类号: | B22D41/01;B22D41/02;B22D41/48 |
代理公司: | 11569 北京高沃律师事务所 | 代理人: | 张德才 |
地址: | 100000 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 中间包 水冷坩埚 过热度 浇注 熔体 合金熔化 陶瓷托盘 感应加热线圈 调控 出液口 缩孔缩松缺陷 封口 顶端开口 合金铸件 连接电源 成品率 补缩 底端 冒口 铸件 铸型 铸造 污染 | ||
1.一种调控水冷坩埚浇注TiAl合金熔化过热度的方法,其特征在于:包括在水冷坩埚和铸型之间设置的中间包,所述中间包包括中间包主体、陶瓷托盘及感应加热线圈;所述水冷坩埚的出液口与所述中间包主体的顶端开口相对接,所述中间包主体的底端出液口处安装有所述陶瓷托盘,所述陶瓷托盘处设置有封口;连接电源的所述感应加热线圈对应设置在所述中间包主体的外侧。
2.根据权利要求1所述的调控水冷坩埚浇注TiAl合金熔化过热度的方法,其特征在于:所述封口为TiAl薄板封口;将TiAl熔体从所述水冷坩埚浇注到所述中间包主体中;在所述陶瓷托盘支撑的所述TiAl薄板封口的作用下,熔体在所述中间包主体内短暂停留,熔体温度趋于均匀;与此同时,所述中间包主体外侧的所述感应加热线圈对所述中间包主体内的TiAl熔体以及所述TiAl薄板封口进行加热;当所述TiAl薄板封口熔化后,所述中间包主体内的TiAl熔体从所述出液口流出进入铸型。
3.根据权利要求1所述的调控水冷坩埚浇注TiAl合金熔化过热度的方法,其特征在于:所述中间包主体形状呈倒水滴型,且所述中间包主体的容量大于所述水冷坩埚中母合金的重量,所述中间包主体的进料口直径大于熔体沿所述水冷坩埚壁流动的宽度,汇流区剖面斜度为30~60°,所述出液口直径为铸件浇口直径的0.3~0.6倍,且所述出液口的长径比为0.5~2.0。
4.根据权利要求1所述的调控水冷坩埚浇注TiAl合金熔化过热度的方法,其特征在于:所述中间包主体材质为以氧化钇为面层、氧化铝为背层支撑的陶瓷,氧化钇纯度不低于99.9%;陶瓷材料的抗弯强度不低于4.5MPa,蓄热系数不大于7000J·s-0.5·m-2·K-1,导热系数不大于8W·m-1·K-1,且陶瓷中不能有任何的金属物质。
5.根据权利要求2所述的调控水冷坩埚浇注TiAl合金熔化过热度的方法,其特征在于:所述TiAl薄板封口的成分与浇注用母合金的成分一致,厚度与所述水冷坩埚中母合金重量之比为0.5~2.0,直径大于所述出液口的内径。
6.根据权利要求2所述的调控水冷坩埚浇注TiAl合金熔化过热度的方法,其特征在于:环形的所述陶瓷托盘的内环直径不小于所述出液口的内径,外环内侧直径大于所述出液口的外径或所述TiAl薄板封口的直径。
7.根据权利要求1所述的调控水冷坩埚浇注TiAl合金熔化过热度的方法,其特征在于:所述感应加热线圈与所述中间包主体之间的缝隙为5-10mm,所述感应加热线圈的高度为所述中间包主体上端面至所述陶瓷托盘下端面所对应的距离,最大功率与所述水冷坩埚中母合金重量之比为20-50。
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