[发明专利]便携式电子装置及其触控模块

说明书

一种便携式电子装置及其触控模块，包括一触控板、一保护层、一电路板以及至少一锁片，前述保护层设置于前述触控板的一顶面，前述电路板设置于前述触控板的一底面且含有高分子复合材料，其中前述锁片固定于前述电路板上并凸出于电路板的一边缘。

技术领域

本发明涉及一种触控模块。更具体地来说，本发明有关于一种具有高分子复合材料(polymer composites)的电路板的触控模块。

背景技术

触控板(touch pad)是一种常见于笔记本电脑的输入接口，其中在触控板内部通常设有金属片以作为支撑结构。此外，前述金属片往往也能够用来作为屏蔽构件，以解决电磁干扰(Electro-Magnetic Interference)和静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)等问题。有关前述金属片的若干应用可见于中国台湾公告第M285760号、第422364号以及中国台湾公开第200931302号等专利案中。

然而，传统的金属片不仅具有成本高昂和组装精度不佳等问题，其重量也相当可观，因此往往会增加触控板的制造成本，且不利于实现电子产品的轻量化。有鉴于此，如何能避免传统触控板内部金属片所产生的前述问题点，并促进电子产品的轻量化始成一重要的课题。

发明内容

为了解决上述现有的问题点，本发明一实施例提供一种触控模块，包括一触控板、一保护层、一电路板以及至少一锁片，前述保护层设置于前述触控板的一顶面，前述电路板设置于前述触控板的一底面且含有高分子复合材料，其中前述锁片嵌入前述电路板内部。

于一实施例中，前述锁片具有至少一卡勾，前述卡勾具有U字形结构并嵌入前述电路板内部。

于一实施例中，前述锁片具有一Z字形结构。

于一实施例中，前述电路板含有热固性树脂。

于一实施例中，前述电路板具有一FR-4基板，且前述锁片通过表面粘着技术而固定于前述电路板的一底侧表面。

于一实施例中，前述保护层具有玻璃、玻璃纤维或聚对苯二甲酸乙二酯材质。

于一实施例中，前述触控模块还包括一螺柱以及一螺丝，且前述锁片呈平板状，其中前述螺柱锁固于前述电路板的一底侧表面，且前述螺丝穿过前述锁片并锁固于前述螺柱上。

于一实施例中，前述触控模块还包括一长条形的柔性件，且前述电路板形成有一凹槽，其中前述柔性件嵌入前述电路板内部且横跨前述凹槽。

于一实施例中，前述柔性件具有至少一卡勾，前述卡勾具有U字形结构并嵌入前述电路板内部。

本发明一实施例还提供一种便携式电子装置，包括相互枢接的一输入单元以及一显示单元，其中前述输入单元包括一上壳体、一下壳体以及如前所述的触控模块，其中前述上壳体连接前述下壳体，且前述锁片连接前述电路板以及前述上壳体。

附图说明

图1表示本发明一实施例的便携式电子装置100的示意图。

图2表示图1中的触控模块30的分解图。

图3表示图2中的柔性件34的放大图。

图4表示图2中的锁片35的放大图。

图5、图6分别表示图1中的触控模块30组合后于不同视角的立体图。

图7表示沿图6中的线段A1-A2的剖视图。

图8表示本发明另一实施例的锁片35固定于电路板33的底侧表面330的剖视图。

图9表示本发明另一实施例的触控模块40的分解图。

附图标记说明：

便携式电子装置100