[发明专利]一种植入式器件及其封装方法

权利要求书

1.一种植入式器件，用于植入生物体内，其特征在于，所述植入式器件包括器件本体和设置在所述器件本体外围的封装结构，其中，所述封装结构包括包覆在所述器件本体上的第一保护层和位于所述第一保护层外围的第二保护层，并且其中，所述第一保护层和所述第二保护层中的一者为纳米级防止液体影响的涂层，所述第一保护层和所述第二保护层中的另一者为微米级防止液体影响的涂层；

优选地，所述第一保护层为纳米级防止液体影响的涂层，所述第二保护层为微米级防止液体影响的涂层。

2.根据权利要求1所述的植入式器件，其特征在于，所述纳米级防止液体影响的涂层为原子层沉积层，或气相沉积层；

和/或，所述微米级防止液体影响的涂层为气相沉积层，或蒸镀沉积层，或溅射沉积层，或喷涂沉积层。

3.根据权利要求1或2所述的植入式器件，其特征在于，所述植入式器件为具有可动结构的植入式器件，优选为植入式压力敏感器件，更优选为植入式眼压传感器。

4.根据权利要求1-3之一所述的植入式器件，其特征在于，所述纳米级防止液体影响的涂层的厚度在0.1～1000纳米之间，和/或，所述微米级防止液体影响的涂层的厚度在0.1～3000微米之间。

5.根据权利要求1-4之一所述的植入式器件，其特征在于，所述封装结构中，至少所述第二保护层由生物相容性材料形成。

6.一种用于权利要求1-5之一所述的植入式器件的封装方法，其特征在于，包括步骤：

S40、在所述器件本体的外围形成所述第一保护层；

S50、在所述第一保护层的外围形成所述第二保护层。

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述植入式器件包括芯片和用于贴装所述芯片的基板，在步骤S40之前，还包括步骤：

S10、对所述芯片进行清洗；

S20、将清洗后的芯片贴于所述基板上；

S30、将所述芯片与所述基板进行引线键合，形成所述器件本体。

8.根据权利要求6或7所述的封装方法，其特征在于，

采用原子层沉积技术、或气相沉积技术在所述器件本体上形成所述纳米级防止液体影响的涂层；

和/或，采用气相沉积技术、或蒸镀技术、或溅射技术、或喷涂技术形成所述微米级防止液体影响的涂层。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，

采用氧化物、氮化物、氟化物、金属、碳化物、硫化物、聚合物中的一种或多种形成所述纳米级防止液体影响的涂层；

和/或，采用聚合物、氧化物、硫化物、氮化物、碳化物、陶瓷中的一种或多种形成所述微米级防止液体影响的涂层。