[发明专利]固态驱动装置以及包括该装置的数据存储系统

说明书

本发明构思提供了数据存储系统和容纳在其中的固态驱动装置。固态驱动装置包括：壳体，包括内部空间以及限定其周边的第一至第四边缘；以及在内部空间中的封装基板模块。封装基板模块包括封装基底基板、安装在封装基底基板上的多个半导体芯片、以及对应于壳体的第三边缘的外部连接器。壳体包括与第一边缘相邻的至少一个凹槽以及在第二边缘和第四边缘中的每个上的轨道单元。

技术领域

本发明构思涉及数据存储系统以及容纳在其中的固态驱动装置。

背景技术

固态驱动装置作为下一代存储装置已经引起关注以替代硬盘驱动器。固态驱动装置是具有低功耗和高存储密度的基于非易失性存储器的存储装置。当固态驱动装置用作存储装置时，可以以高的速度执行大量数据的输入/输出，因此，可以预期对固态驱动装置的需求增加。

因此，代替硬盘驱动器或除了硬盘驱动器之外，固态驱动装置可以用作数据存储系统。

发明内容

本发明构思的实施方式提供了体积减小的数据存储系统和容纳在其中的固态驱动装置。

根据本发明构思的一方面，提供一种如下所述的固态驱动装置以及包括该固态驱动装置的数据存储系统。该固态驱动装置包括：壳体，包括内部空间和顺序地彼此连接的第一边缘至第四边缘；以及封装基板模块，容纳在内部空间中，该封装基板模块包括封装基底基板、安装在封装基底基板上的多个半导体芯片以及与壳体的第三边缘对应的外部连接器，其中壳体包括与第一边缘相邻的至少一个凹槽以及在第二边缘和第四边缘中的每个上的轨道单元。

根据本发明构思的另一方面，提供一种固态驱动装置，该固态驱动装置包括：壳体，包括内部空间和顺序地彼此连接的第一边缘至第四边缘，该壳体包括与第一边缘相邻的至少一个凹槽；封装基板模块，容纳在内部空间中，该封装基板模块包括封装基底基板、安装在封装基底基板上的多个半导体芯片、以及与壳体的第三边缘对应的外部连接器；以及绝缘层，附接到壳体的所述至少一个凹槽的表面，其中绝缘层包括具有比构成壳体的材料的热导率低的热导率的材料，并且该绝缘层的表面粗糙度大于壳体的表面粗糙度。

根据本发明构思的另一方面，提供一种数据存储系统，该数据存储系统包括：机架(rack)，包括在内侧壁上在第一方向上延伸的多个滑动单元并限定内部容纳空间；数据管理单元，包括安装在其上的多个插槽；以及多个固态驱动装置，包括：壳体，包括内部空间和彼此顺序地连接的第一边缘至第四边缘；多个半导体芯片，容纳在内部空间中并安装在封装基底基板上；以及外部连接器，与插槽联接，其中壳体包括与第一边缘相邻的至少一个凹槽、第三边缘上的与外部连接器对应的连接器凹槽以及与第二边缘和第四边缘中的每个上的滑动单元对应并在第一方向上延伸的轨道单元。

附图说明

从以下结合附图的详细描述，本发明构思的实施方式将被更清楚地理解，附图中：

图1和图2分别是根据一些实施方式的固态驱动装置的透视图和分解透视图；

图3是示出根据一些实施方式的固态驱动装置的顶盖的透视图；

图4和图5分别是根据一些实施方式的固态驱动装置的透视图和分解透视图；

图6是根据一些实施方式的固态驱动装置的透视图；

图7是根据一些实施方式的固态驱动装置的透视图；

图8A是示出根据一些实施方式的固态驱动装置与数据存储系统的机架联接的方法的透视图；

图8B是示出根据一些实施方式的包括固态驱动装置的数据存储系统的透视图；以及

图8C是示出根据一些实施方式的包括固态驱动装置的数据存储系统的沿着图8B中的线A-A'截取的截面图。

具体实施方式

图1和图2分别是根据一些实施方式的固态驱动装置1的透视图和分解透视图。