[发明专利]马达基座及马达结构

权利要求书

1.一种马达结构，其特征在于，包括：

一绕组；

一转子，与该绕组对应设置，且受该绕组驱动；以及

一马达基座，包括：

一中央部，架构于将该绕组安装于其上；

一外周部，环设于该中央部；以及

至少一连接件，为一体式的桥型结构，可变形地连接于该中央部与该外周部之间，且包含：

一第一支持部，连接该中央部，且该第一支持部的硬度大于或等于该中央部的硬度；

一第二支持部，连接该外周部，且该第二支持部的硬度大于或等于该外周部的硬度；以及

一变形部，为该桥型结构的弯折处，连接于该第一支持部与该第二支持部之间，该弯折处的水平位置不同于该第一支持部与该中央部的连接处，也不同于该第二支持部与该外周部的连接处；

该桥型结构围成一缓冲区；

该马达基座还包括一缓冲件，设置于该中央部与该外周部之间，并填充于该缓冲区，该中央部能够通过该缓冲件而相对于该外周部发生多维度移动或转动。

2.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，该中央部、该外周部、该至少一连接件与该缓冲件以一包覆成型或一嵌件成型技术构成一体式结构。

3.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，该中央部、该外周部与该至少一连接件由塑胶构成，该缓冲件由橡胶构成。

4.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，还包括一散热模组，设置于该马达基座，且包括一第一侧及一第二侧，该第一侧及该第二侧彼此相对，该绕组设置于该散热模组的该第二侧。

5.如权利要求4所述的马达结构，其特征在于，该马达基座与该散热模组的结合方式为包覆成型或嵌件成型。

6.如权利要求4所述的马达结构，其特征在于，该散热模组还包括至少一散热部件，凸设于该散热模组的该第二侧。

7.如权利要求4所述的马达结构，其特征在于，还包括一电路板，设置于该散热模组的该第一侧，且与该绕组电连接。

8.如权利要求7所述的马达结构，其特征在于，还包括一散热元件，设置于该散热模组与该电路板之间，其中该散热元件选自由一导热胶、一导热片、导热膏所组成的群组中的至少一者。

9.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，还包括一电路板，设置于该马达基座的该中央部，且与该绕组电连接。

10.如权利要求9所述的马达结构，其特征在于，还包括至少一导接件，贯穿该中央部，电连接于该电路板与该绕组之间。

11.如权利要求7或8所述的马达结构，其特征在于，还包括一第一盖体，连接至该马达基座，且包覆该电路板。

12.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，还包括一第二盖体，连接至该马达基座的该外周部，该马达基座与该第二盖体之间形成一容置空间，该绕组至少部分容置于该容置空间。

13.如权利要求12所述的马达结构，其特征在于，还包括一气流通道，连通至该容置空间。