[发明专利]用于控制光照设备的光照控制方法及装置

说明书

本公开涉及用于控制光照设备的光照控制方法及装置。本公开所适用的光照设备包括具有凹陷曲面的曲面光罩和布置在所述凹陷曲面上的多个单色可见光源，多个单色可见光源的位置和所述凹陷曲面的形状能够使得多个单色可见光源发出的单色可见光形成在预定照射范围内的照度偏差不超过10％的照射光来照射待检查的物体，所述光照控制方法包括：获取待检查的物体所处环境中的单色可见光的照度；以及在所获取的单色可见光的照度未达到预定单色可见光照度阈值时，控制单色可见光源的发光亮度以使得待检查的物体所处环境中的单色可见光的照度达到单色可见光照度阈值。该方法和装置能获得清晰的物体图像，从而可基于该物体图像判别待检查的物体是否存在异常。

技术领域

本公开涉及物体检查技术领域，具体地，涉及用于控制光照设备的光照控制方法及装置。

背景技术

在半导体制造过程中，设备部件上存在的损伤、异物、变形等异常因素会对处理中的半导体产品产生品质影响。例如，当对半导体芯片进行测试时，会用到芯片插口，芯片插口用于插接芯片以对其进行测试。当芯片插口的插针(Pin)存在损伤、异物、变形、烧毁等异常时，可能导致芯片的衬底、引线、焊球等出现压痕等品质问题。同一个芯片插口会插接大量半导体芯片。因而当芯片插口存在上述异常时，可能导致大量半导体芯片出现品质问题，进而造成良率损失。

现有技术中，因异常设备部件导致的品质问题需要等到被该异常设备部件处理过的产品到达特定的检查工序后才能利用检查工具检出。然而等到检查工具检出这些品质问题时，已有大批产品被异常设备部件处理过。因而，由于现有技术无法及时发现设备部件的异常，使得在发现设备部件存在异常时已经对良率造成了损失。

发明内容

鉴于上述，本公开提供了一种用于物体异常检查的物体检查系统，该物体检查系统能够获得清晰的物体图像，从而可基于该物体图像判别待检查的物体是否存在异常。

根据本公开的一个方面，提供了一种用于控制光照设备的光照控制方法，其中，所述光照设备包括具有凹陷曲面的曲面光罩以及布置在该凹陷曲面上的多个单色可见光源，光罩的凹陷曲面被布置为朝向待检查的物体，多个单色可见光源的位置和凹陷曲面的形状能够使得多个单色可见光源发出的单色可见光形成在预定照射范围内的照度为不超过10％的照射光来照射待检查的物体，该预定照射范围不小于待检查的物体的待检查部分所在的区域，所述光照控制方法包括：获取所述待检查的物体所处环境中的单色可见光的照度；以及在所获取的单色可见光的照度未达到预定的单色可见光照度阈值时，控制所述单色可见光源的发光亮度以使得所述待检查的物体所处环境中的单色可见光的照度达到所述单色可见光照度阈值。

可选地，在一个示例中，在所述照射光在所述预定照射范围内的照度偏差可以为不超过8％或不超过5％。

可选地，在一个示例中，所述单色可见光的波长范围可以为400～760nm。

可选地，在一个示例中，所述光照设备还可以包括布置在所述曲面光罩的内侧表面上的与所述多个单色可见光源对应的位置处的多个白光光源，所述光照控制方法还可以包括：获取所述待检查的物体所处环境中的白光照度；在所获取的所处环境的白光照度未达到预定白光照度阈值时，控制所述多个白光光源的发光亮度，以使得所述环境的白光照度达到所述预定白光照度阈值。

可选地，在一个示例中，所述光照设备还可以包括布置在所述曲面光罩的内侧表面上的与所述多个单色可见光源对应的位置处的多个白光光源，所述光照控制方法还可以包括：识别所述待检查的物体上的待检查部分的材料；以及在所识别出的待检查部分的材料满足预定条件时，控制所述多个白光光源打开以照射所述待检查的物体。